台積：18吋廠建廠時間未定

為因應台積電設立18吋晶圓廠需求，中科管理局向環保署提出「中科園區擴建案」，並提出2016年可能完工時間表。不過，台積電表示，18吋晶圓廠蓋廠仍無時間表，端視半導體產業技術推進情況而定，但若要興建18吋廠，會以中科為生產基地。

雖然18吋廠被視為未來延續摩爾定律推進的重要計畫，但目前除了英特爾已在美國奧瑞岡州D1X廠第2模組廠區，興建全球首座18吋晶圓廠，其餘包括台積電、三星、格羅方德都還沒有興建18吋廠具體計畫。

以英特爾投資20億美元興建18吋廠的計畫來看，去年8月開始動工興建，原本預計2015年可以完成裝機，2016年進入風險試產投片。不過，因為18吋晶圓廠的廠房及設備等供應鏈尚未完成，加上目前12吋廠製程已可微縮到10奈米世代，因此，英特爾18吋廠進度已經遞延。

由台積電、英特爾、IBM、格羅方德、三星等合組的18吋晶圓研發聯盟G450C，去年1月完成了18吋研發晶圓廠的無塵室興建，去年下半年完成裝機及試產，預計今年全年投片量可達1.5萬片。只不過，目前半導體設備大廠如艾司摩爾（ASML）、應用材料、科磊、大日本印刷等，18吋晶圓量產型設備開發進度不如預期，所以台積電對於興建18吋廠並無時間表。

設備業者表示，以目前摩爾定律的推進速度，以及最關鍵的微影技術（lithographic）的開發進度來看，2016年前16奈米將是最先進且進入量產的製程節點，當年度將開始導入10奈米製程微縮，2017年才會開始進入投片量產。由於目前採用的浸潤式（immersion）微影技術，可利用多重曝光（multi-patterning）的方式來生產10奈米製程，所以18吋廠要開始大規模興建，要等到新一代極紫外光（EUV）微影技術可以進入量產才有機會。

設備業者預期，以英特爾、台積電、三星等業者加入艾司摩爾「客戶聯合投資專案」的進度來看，EUV技術已可在2017年應用在10奈米製程，但成本上可能還不具經濟規模，要等到2019年之後7奈米進入量產，EUV技術才會成熟。由此來看，18吋廠最快也要等到2018年後才會開始興建，才可能在2019年導入量產。