1 奈米製程有新突破！台大攜台積電、MIT 研發二維材料＋鉍超越矽極限 作者 侯 冠州 | 發布日期 2021 年 05 月 17 日 10:15 | 分類 奈米 , 晶圓 , 晶片 | edit 半導體產業持續朝先進製程邁進，不斷追求精密細小的極限挑戰，以延續摩爾定律。為此，台大攜手台積電、美國麻省理工學院（MIT），研究發現二維材料結合半金屬鉍（Bi）能達到極低的電阻，接近量子極限，有助於實現半導體 1 奈米以下的艱鉅挑戰；且這項研究已於「自然期刊（Nature）」公開發表。 <a href='//www5.technews.tw/www/delivery/ck.php?n=a469ab9f&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'> <img src='//www5.technews.tw/www/delivery/avw.php?zoneid=89&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a469ab9f' border='0' alt='' /> </a> 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 1 奈米 , BI , MIT , 二維材料 , 台大 , 台積電
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