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《彭博社》引述《日刊工業新聞》Nikkan Kogyo 報導表示，台積電計劃在日本熊本縣建設第二家晶片製造廠，預計總投資將超過1兆日元(約74億美元)，規劃2030年以前完工，報導指出，這家新工廠可能採用更先進的5奈米或10奈米技術。
報導表示，這座新工廠將比預計於2024年底投產的第一座工廠規模相同或更大，同時引述台積電說法強調兩個工廠將共享人力資源和設備，同時也規畫在2023年間決定相關細節。日媒報導透露，台積電顯然正在就日本政府的支持和主要客戶的預期需求進行談判。
彭博社詢問日本經濟產業省此事，但經產省回應表示，它知道這些報導，但無法對此事發表評論。
日本政府已將確保半導體的穩定供應作為重要的經濟安全保障，同時台積電目前正與日本索尼、電裝株式會社(DENSO)合資，並在日本政府補助下，於日本熊本縣興建第1座晶圓廠，預定2024年底前以28奈米、22奈米、16及12奈米製程生產，月產能5.5萬片。
台積電總裁魏哲家曾於今年元月公司法說會上指出，考慮在日本建第2座廠，客戶需求與政府的支持是重要因素。
