台積電、三星先進封裝對決 雙雄踩線恐衝擊傳統封測業者
中文简体版   English   星期一 ,10月 19日, 2020 (台北)
登入  申請試用  MY DIGITIMES231
 
Advantech
scientech

台積電、三星先進封裝對決 雙雄踩線恐衝擊傳統封測業者

  • 陳玉娟新竹

台積電布局逾10年的封裝大計,隨著「3DFabric」登場與三星電子(Samsung Electronics)X-Cube對決,全球封測產業所擔憂的晶圓代工雙雄踩線搶食危機即將湧現。...

本文開放免費閱讀時間已過,限「科技」會員、「科技產業報」訂戶閱讀,請輸入您的email驗證
若還未加入,歡迎「申請加入科技會員」,可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」,每日可閱讀2則以上開放新聞、以及E-News閱讀權限。

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請點選 申請個人帳號

服務加入辦法

若想立刻加入付費會員,請洽詢
會員專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)