Tag Archives: 台積電

【產業科普】先進封裝正夯,2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點(上)

作者 |發布日期 2020 年 10 月 01 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

除了先進製程之外,先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術,像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟,先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色?而 2.5D、3D 和 Chiplets 等封裝技術又有何特點?

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英特爾委外台積電代工處理器將自 3 奈米製程開始

作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 14:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

據國外媒體報導,因 7 奈米製程延後推出,考慮增加委外代工,由其他晶圓代工廠生產處理器的英特爾(Intel)已將 2021 年為數 18 萬片 GPU 晶圓代工訂單交給台積電,採用 6 奈米製程生產。現在英特爾委外晶圓代工業務又有新進展,除了 18 萬片 GPU 晶圓代工訂單,接下來台積電 3 奈米製程也會代工生產英特爾產品。

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外媒:台積電 3 奈米依計畫推進,四波產能已被預訂

作者 |發布日期 2020 年 09 月 29 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

新浪科技引用 TechWeb 報導,據外媒消息,台積電的 3 奈米製程正在依計畫推進,將在 2021 年試產,2022 年大規模投產。而雖然台積電 3 奈米還未投產,但據外媒指出,台積電 3 奈米製程準備了四波產能,其中首波產能中的大部分將留給大客戶蘋果;據最新消息指出,台積電 3 奈米後三波產能則將被高通、英特爾、賽靈思、Nvidia、AMD 等廠商預訂。

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台積電 5 奈米單片晶圓成本曝光,較 7 奈米近翻倍成長

作者 |發布日期 2020 年 09 月 28 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

目前蘋果的 A14 處理器是市場上唯一已公布的 5 奈米製程所生產的處理器,藉由台積電的 5 奈米製程來打造,在晶片中塞入了驚人的 118 億個電晶體,提供強大的運作效能以及優秀的功耗狀態。只是,當前要生產一片 5 奈米製程的處理器並不便宜,除了 IC 設計公司本身的設計費用之外,還有的就是台積電的代工生產費用。

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美國制裁中芯後外資觀察下一步,台系受惠廠商股價全面表態

作者 |發布日期 2020 年 09 月 28 日 12:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

針對美國即將針對中國境內最大半導體晶圓代工廠中芯國際進行禁售令制裁一事,最新外資報告指出,一旦制裁案正式上路,無疑的對中國半導體產業在製造上的發展將再一次受到打擊之外,接下來觀察重點是美國是否會對中國半導體產業進行全面性的限制。而一旦這樣的狀況發生,記憶體公司將會首先受惠,則其他半導體產品生產商也將會有機會雨露均霑。

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美國進一步制裁中芯國際,中國半導體製造發展將再受重擊

作者 |發布日期 2020 年 09 月 28 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際貿易

針對美國即將針對中國境內最大半導體晶圓代工廠中芯國際進行禁售令制裁一事,國內法人指出,一但制裁案正式上路,對中國半導體產業在製造上面的發展預計將再一次的受到衝擊之外,受衝擊最大的廠商將是之前已經受到制裁的華為,原因在於中芯國際為華為其下海思相關先進製程的研發夥伴。因此,在中芯國際也受到制裁之後,華為的情勢更加嚴峻。

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Xbox 和 PS5 出貨在即,外資點名台積電、鴻海等供應鏈將受益

作者 |發布日期 2020 年 09 月 26 日 13:00 | 分類 GPU , IC 設計 , PlayStation

近期 Sony 和微軟(Microsoft)相繼推出新一代遊戲機 PS5 和 Xbox Series X,並於 11 月上市開賣。而新一代的遊戲機推出後,台灣業者做為主要的供應鏈樞紐,也可望沾光帶動營運;美國銀行全球研究部(BofA Global Research)便於報告中表示,新世代的遊戲機將有望為台積電、鴻海、台達、欣興等業者營收帶來助力。

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