大陸晶圓代工龍頭中芯國際日前宣布回歸A股,將在上海證交所科創板上市,並募集200億人民幣(約台幣840億元)資金,中芯在招股書中除了暗示無法供貨給華為外,還透露自家製程技術落後競爭對手台積電2~3個世代。
綜合陸媒報導,從發展周期來看,2011年,台積電28奈米技術節點實現量產,當時中芯還處於40奈米技術,當中芯用4年時間追趕台積電步伐時,台積電已實現16奈米量產,並向10奈米邁進,如今已實現7奈米量產,但中芯國際還處於14奈米技術水準,落後台積電2~3個世代。
中芯招股書中只揭露28奈米、14奈米FinFET、第二代FinFET的N+1這3個製程技術,但業界透露,中芯研發團隊已朝新一代N+2技術轉移,推估中芯在先進製程布局上,真正的秘密武器可能會是N+2技術,或許是最接近台積電正在量產的7奈米製程,因此對於該製程世代的研發保持低調。
中芯還提到,14奈米FinFET參與研發的總人數約100 人,發展到第二代FinFET的N+1製程世代,研發團隊已擴編至300人規模。報導引述業內高層的看法,若一個先進製程的開發團隊約300 人,這數量還是偏少,像台積電開發一個全新的製程世代,通常分好幾組人同時進行,每組約500人左右,依此推估台積電投入一個製程技術的開發,研發團隊至少超過千人。
至於研發費用和營收占比,中芯占比22%為全球所有晶圓代工廠最高,反觀台積電占比只有9%,歸因於台積電規模龐大,過去大力投資研發,才有今天地位,由於中芯與台積電的營收差距太大,未來追趕先進製程進度將面臨更大挑戰,也是此次中芯上市募資的重要原因之一。
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