中美科技戰：台積電指華為產能空缺料短時間內可補上

世界最大晶片代工廠台積電周二(9日)舉行股東周年大會，董事長劉德音稱，中美貿易戰還沒結束，惟台積電會找出解決方法，又相信如果真的不能再向華為旗下海思半導體供應，失去對方訂單，騰出來的產能空缺可以在很短的時間內補上。

劉指出，台積電不是中美貿易戰下唯一夾在中美兩強之間的廠商，全世界的公司都是。技術領先可讓公司在大國抗衡中找到價值，並應對世界改變。

事實上，台媒早前引述消息報道，蘋果公司(Apple Inc.)已追加7萬至8萬片7納米訂單、高通近4萬片，聯發科技與超微半導體(AMD)亦有逾1萬片，因此台積電仍能夠達成全年目標。市場推測是華為的競爭對手圖謀蠶食其市場，而且高通和聯發科的手機晶片也廣為中國智能手機品牌採用。

消息又指，iPhone 12的A14處理器將吃下台積電5納米近13萬片晶圓產能，而且AMD還將提前把圖像處理器(GPU)製程推進至5納米，預計每月要2.4萬晶圓，可填補海思留下的空缺。然而，由於華為已和台積電商討好3納米(預計2022年下半年量產)的應用，華為與台積電「分手」後台積電如何3納米製程發展如何有待觀察。

另外，劉指出，赴美設廠絕對符合公司利益，其最大利益是取得美國客戶信任及羅致全球最頂尖的科技人才。儘管目前還未有定案，惟台灣下游廠商亦有意願一同前往設廠，以便打入美國市場；目前已經與亞利桑那州政府討論在美國廠房旁邊另闢園區。不過，他亦強調，技術發展還是會留在台灣。

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