交通大學代理校長陳信宏表示:「交大結合校友力量,每年募款1億元,協助交大推動尖端研究,期望五至十年能有三至五個領域達到世界第一的目標,進而成就「偉大大學」之願景。」規劃以半導體、AI、生醫為三大重點領域。其中,半導體晶圓發展小組特別與台灣第一大、全球第三大的矽晶圓大廠環球晶圓合作。由於SiC和GaN是非常具有發展前景的半導體材料,在5G、電動車、太陽能發電、功率發電的應用上,是最重要的成功關鍵,台灣在這個領域必須積極擘劃快速佈局,方能與世界接軌並在全球市場佔有一席之地。交通大學結合多所學校相關研究的教授群,以化合物半導體材料研究和人才培育計畫為主軸,與環球晶圓共同努力加速開發SiC和GaN,建立產學互饋循環機制並培育國際級研發團隊,以利提升台灣半導體產業於全球的競爭實力。

世界各國看好第三代半導體材料的市場發展潛力,積極在化合物半導體上加速佈局。環球晶圓在碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN) 已深耕多年,研發團隊優秀卓越並已開發多項專利,生產技術精湛並具有完整的生產線。因此,環球晶圓決定與人才濟濟的交通大學在化合物半導體展開合作,串連各自的專業領域與技術優勢加速前進,創造企業成長的新契機。環球晶圓期以成為世界頂級的半導體SiC晶圓和GaN晶圓的供應商之一,未來長期營運發展樂觀可期!

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