力積電將登興櫃,明年Q4前上市,黃崇仁宣布「力晶回來了!」
力積電將登興櫃,明年Q4前上市,黃崇仁宣布「力晶回來了!」 © 財訊快報 力積電將登興櫃,明年Q4前上市,黃崇仁宣布「力晶回來了!」

【財訊快報/記者李純君報導】晶圓代工大廠力積電(6770)預計在12月上旬登錄興櫃,並在6個月後提上市申請,希望明年第四季前上市,力積電董事長黃崇仁更開心宣布,力晶回來了。  力積電的前身是記憶體大廠力晶,目前更是少見同時擁有記憶體與邏輯晶片產線的代工大廠,適逢全球晶圓代工產能吃緊,明年供不應求缺口恐更大,黃崇仁在30日下午的法說會上,公開宣布,力積電今年底上興櫃,明年正式上市,正是時候。

  力積電有九大特點,其一,受到標準型DRAM報價起伏劇烈影響,力晶在2012年12月下市,歷經八年,確定於今年底以力積電登陸興櫃掛牌,這是一家下市,但不需重整,又能分割重組成力晶科技與力積電,爾後又成功以力積電重新上市的公司。第二,成功償還銀行團1200億元債務。

  第三,力積電是全球唯一家從DRAM生產,成功轉型為晶圓代工的公司,而現下不少原先在八吋產出的晶片要轉入十二吋生產,力積電擁有大規模、低成本的十二吋鋁製程產能,一般代工大廠多為銅製程。第四,從向國際大廠技術授權進入自主研發,目前力積電最先進製程,DRAM部分為2X奈米與1X奈米,邏輯部分為40奈米與28奈米都是自行研發。

  第五,擁有3D Interchip,以及將DRAM和MCU整合成單晶片的AIM-Intrachip技術。第六,不含韓國,力積電和台積電(2330)是少數投入擴建新廠的廠商,力積電預計明年三月投入銅鑼廠的興建,該廠區將用於邏輯晶片的產出。

  黃崇仁補充,自家的3D Interchip,是WAFER ON WAFER技術,簡稱為WoW,目前已經產出55奈米邏輯加上38奈米的DRAM,用在乙太幣挖礦上,運算能力超過NVIDIA的G41070(16奈米加上GDDR5)九倍,也超過AMD的旗艦型GPU(7奈米製程加上HBM2)的六倍;這是由力積電、愛普與台積電合作開發,可以大幅降低HPC成本,緩和先進製程的壓力,目前已經在出貨,預估對力晶電明後年會有非常大的貢獻。

  力積電目前有二座八吋廠,三座十二吋廠,月產能部分,八吋有九萬片,十二吋有十萬片,而明年僅有擴充瓶頸製程為主,因此新增產能會很有限;2019年較偏重在記憶體生產,記憶體與邏輯營收占比為53%比上47%,今年前10月,記憶體產品與邏輯占比為45%比上55%,預估邏輯占比較高的趨勢會延續下去。

  該公司也介紹,自家八吋廠區部分,8A竹科廠月產七萬多片,8B竹南廠區月產二萬片,明年將增加為四萬片,主要會生產分離式元件,而十二吋廠部分,P1和P2廠以特殊邏輯產品代工為主,P3廠在2007年投入量產,以DRAM代工為主。力積電的邏輯代工,主要生產驅動晶片、CMOS、電源管理、崁入式邏輯晶片等,未來會跨入智慧影像感測領域、GaN高壓元件,在記憶體部分,則產出DRAM、NAND與NOR快閃記憶體。

  以財務表現來說,力積電去年甫完成八吋與十二吋的整併,在消費性領域相對薄弱,致使去年虧損,但今年上半年營收222.3億元,毛利率25%,營業淨利率13%,稅前淨利25.5億元,淨利20.3億元,每股淨利0.65元,而截至今年六月底,力積電每股淨值10.3元;而今年前10月營收377.94億元。

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