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面對5G時代引領出新一波物聯網風潮，翰聯科技所推出的嵌入式閃存記憶體產品系列MY6611（SPI NAND）與MY6612（SD NAND），特別符合物聯網應用所需要的低功耗與小尺寸特性，因而在市場上獲得高度好評，嶄獲國內外客戶大小專案，翰聯科技預計2021至2022年申請登錄興櫃。

AI與大數據等應用透過5G而擴大加深，替物聯網產業帶來強大的驅動力，半導體晶片的市場需求也為之爆發。物聯網市場規模龐大具持續高度成長，McKinsey（麥肯錫）預估到2025年將有2.7～6.2兆美元之間的市場，GE評估到2030年時物聯網的市場將高達10～15兆美元。2020年COVID-19帶來全球生產與消費模式的巨大變化，刺激智慧物聯網產品技術的更新，如防疫期間的零接觸需求、智慧醫療、無人配送與智慧物流等等。面對此一趨勢，物聯網終端置對於即時性、低功耗與晶片體積小等要求更高，也正是翰聯科技嵌入式閃存記憶體MY6611（SPI NAND）與MY6612（SD NAND）大展身手的好時機。嵌入式閃存記憶體己經被全球所有大型消費性電子業者廣泛應用在5G層面，包括SONY、三星、小米等公司均有使用。

物聯網裝置特別重視耗電量與體積，這二點要素恰好是翰聯科技嵌入式閃存記憶體的強項。翰聯科技透過長期以來對於類比設計與電源管理的技術累積，在耗電量上面採用全新的獨家專利架構，相較於同類型產品可以減少25%~35%的耗電量，成為翰聯科技最著名的獨門武器，獲得客戶高度的讚揚。與手機上常用的嵌入式記憶體eMMC比較，MY6611與MY6612的體積僅有eMMC的32％，特別適用在各種小型的智慧網物聯網產品中，像是智慧燈具、門禁系統、無人機或智慧玩具等等。同時因為產品的腳位僅有8根，數量是eMMC的1/20而己，焊接打板較為容易且良率高，可以有效的降低客戶的生產成本。

因應現今物聯網設備對於存儲容量的需求愈來愈高但是又各不相同，像是醫療產品有較高容量的需求，而智慧燈飾的容量需求比較低；MY6611與MY6612為了符合不同產品的應用情境，提供1GB到8GB等不同容量產品。產品同時內建翰聯科技新一代ECC糾錯引擎，可以大幅提升閃存記憶體產品的使用壽命，同時有效增加資料存讀取的效率，連續讀取與寫入速度最高可達97MB/s與15MB/s，成為業界的標竿。

近二年全世界受到COVID-19疫情影響之際，翰聯科技除了繼續與原有的供應商包括東芝、京元電、中芯國際等等，保持良好關係以確保供貨無虞之外，同時也積極尋求更多的晶圓產能以分散營運風險，像是台積電、聯電、環球晶圓廠等。

物聯網在經過5G與大數據的加持之下，面臨暴發式成長，翰聯科技透過嵌入式閃存產品系列MY6611與MY6612，站上這股勢不可擋的風口上。憑藉長期技術累積所研發的新型耗電量架構與新一代糾錯引擎，己經獲得大中華區廣大客戶的採用，歐美品牌大廠也預計完成導入階段，預估業績會有高速成長。為了配合公司營運規模的擴大，預計籌備申請興櫃，打開國際市場。

翰聯科技入選安候建業「芯科技50強」 預計2021申請興櫃
翰聯科技憑藉研發出全球第一款針對區塊鏈物聯網應用所開發的單晶片MY8603，於「第三屆中國國際進口博覽會」中，入選國際知名KPMG(安候建業聯合會計師事務所)頒佈的「畢馬威中國第一屆‘芯科技’新銳企業50評選」榜單，再次獲得國內外業界的廣泛認可。此次競賽參加廠商高達數百家，評審團隊包括畢馬威專家及合夥人、半導體領域知名企業、半導體協會、人工智慧行業聯盟及相關專家學者，經過一年以上親自走訪參賽廠商實際訪談，超過600小時的審核，才完成此一榜單。核心評選主要六項指標：技術和商業模式創新、估值與資本市場認可、半導體行業協會認可度、市場認可度、財務健康狀況、團隊能力，以2020 年半導體成長的四大應用領域5G通信、人工智慧、自動駕駛與物聯網切入，評選出最終入圍的優良企業。

KPMG報告指出，受益於5G應用落地及物聯網市場不斷的擴大，讓全球半導體市場呈現雙位數的成長。物聯網半導體的部份，連接設備製造商掌握更多關於生產規範的信息時，物聯網市場將進一步開放，同時顯示出安全和隱私的重要性。不安全的物聯網設備，可能會損害企業與消費者的權益。而翰聯科技所研發的區塊鏈物聯網單晶片MY8603，透過區塊鏈技術，有效解決物聯網設備的安全性問題。同時透過技術中的分散式帳本與去中心化的特色，能夠讓物聯網中機器對機器（M2M）自助交易實現，在無人干預之下，個別用戶分頭進行線上交易、支付和結算，完成真正的萬物聯網世界。

晶片設計產業著重專利技術，翰聯科技研發團隊均來自一線上市公司，研發主管具備20年以上的經驗，長年累積的實戰經驗讓產品競爭力可與台美大廠相抗衡。由翰聯科技自主研發的區塊鏈物聯網單晶片MY8603是全世界第一款針對區塊鏈物聯網應用所開發的完整單晶片解決方案。在硬體設計方面，區塊鏈關鍵的加密引擎採用純硬體電路設計，可讓效能提升10倍以上，耗電量下降30%與成本下降40%，非常適合各種移動式物聯網裝置使用。在軟體方面，針對區塊鏈的各種產業特殊性，提供完整應用層級SDK一條龍解決方案，包括各種數位貨幣(比特幣、以太幣等)或Hyperledger、Quorum等私有鏈，讓客戶可以大幅減少開發軟體的難度與時間。受惠於5G、大數據、物聯網與AI等應用的市場爆發力，翰聯科技以全球第一款區塊鏈物聯網單晶片產品，成功入選畢馬威芯科技50強之列，證明該公司的技術研發實力與未來成長性受到各方肯定。利用台灣半導體產業優勢與公司核心技術專利，目前產品己獲得醫療、能源、運輸等各領域一線廠商導入，預計近二年內業績將有突破性成長。同時為了擴大公司營運動能與全球佈局，預計明年申請興櫃。

公司簡介
翰聯科技擁有自主技術IP專利，是一家專業積體電路快閃記憶體主控晶片設計公司。主要專注 IoT Smart WIFI，快閃記憶體儲存(NAND Flash)，固態硬碟(SSD)，USB Type-C等高速傳遞資料的晶片設計及應用模組開發，提供優質的全系列半導體儲存主控產品及解決方案。

快閃記憶體使用除在消費性市場、工控市場及企業應用，也擴及安防、大資料中心及車載市場的廣泛需求，翰聯研發團隊的快閃記憶體主控技術及工藝 sorting tool 提升良率，專為市場開發更具競爭力的 SD 及 Type-C 較小晶片尺寸，具有較低功耗的性能，成本又更具優勢，同時對安防市場 SD/T-card 設計有國密 SM4保密功能。對於內嵌式儲存裝置（Embedded）、固態儲存裝置（SSD）翰順聯發展出高端 SSD 加速軟體既可延長NAND 壽命，亦可大幅提升加速讀寫速度，同時自主演算法技術強化 SSD 穩定度，使客戶的產品可獲得穩定、效能提升的改善。

翰聯科技在臺灣和南京設有二大研發中心，擁有硬體、信號、FPGA、晶片、可靠性、相容性及儲存系統實驗室；並與國內外NAND Flash半導體廠保持緊密的合作，不斷掌握核心技術。

公司基本資料