如何看待中芯国际将在科创板上市这一事件？

这是中国半导体业的重磅大事。

1.中芯国际在港股的市值，才800多亿，A股不像港股的低估值，以中芯国际在中国大陆的龙头地位，一旦在科创板上市，估值高出40%以上是大概率。

这可能会带动大陆半导体制造业的估值。更何况巨大的国产替代空间。

2.中芯国际的技术研发，在梁孟松来后，进展神速。

此次募集的资金，主要用于中芯国际南方，就是14到7nm都可用的那个产线。

14nm量产和N+1（相当于8nm）的客户验证，是中芯国际技术上的巨大飞跃进步。因为这等于甩过了GF和联电，从此进入晶圆代工技术上第三名的阵营。

这个技术地位和替代能力，在大陆是毫无疑问的龙头。

中芯国际FinFET N+1 和 N+2 制程都不需要用到 EUV 光刻机。台积电第一代7nm是用DUV+多重曝光技术做的。所谓多重曝光，简单说上一次曝光留下的介质层（SiO2\Si3N4）是下一次曝光的遮挡层的一部分。曝光次数越多，光罩成本越高，反复刻蚀良率越不好控制。EUV光刻机主要为7nm以下工艺准备，包括5nm，3nm。采购EUV光刻机来做7nm，主要是出于成本和良率的考虑，而非必须要用EUV才能做7nm。

具体的你可以参考我的文章：

中芯国际打算从港股回归A股，而且直接进科创板，所以今天一边是科技股大涨，一边是科创板大涨，其实都跟这条消息有关。

中芯国际主营是晶圆代工，简单点说就是台积电和三星的追赶者，这个行业是很明显靠科技推动的，且寡头优势明显。

比如华为现在高端的手机芯片都是找台积电代工，也是因为全球7nm芯片工艺过关的也就台积电和三星了。

而三星的成功离不开从台积电挖角来的梁孟松，所以某种程度上说，台积电在晶圆代工方面也可以算三星的老师。

而这次，当年被三星挖角的梁孟松转投到了中芯国际，直接帮中芯国际从28nm的工艺提升到14nm。这样可以基本满足华为除了高端机以外的手机芯片的需求。

这次米国的川总放话要搞华为，就是盯准华为目前的晶圆代工这块离不开台积电，所以很大可能会出法令威胁台积电禁止给华为供货，原因是台积电在7nm工艺上有用到10%左右美国企业的技术。

可以说，川总这个决定迟迟没有下达还是要感谢美国怡情的爆发，否则华为在用户从4G升级到5G手机的关键节点，突然没有了关键的供应商，后果是很难设想的。

不管怎样，中芯国际这次回归科创板也算是在最高层的一种表态。很多人一直觉得科创板没有什么好公司，这次就直接送一个重量级的过来。

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6月2日更新：

中芯国际正式申请回A股科创板上市，上交所据称已经受理其申请。相关概念股今天也出现一波上涨。

目前看，科创板上市申请的记录保持者中国通号的72天从受理到报会注册的记录，很可能被中芯国际打破。

众所周知，中芯国际的芯片制成是资本高投入，技术密集型的产业，对代工来说，全球老大台积电一年投入120-150亿美元的情况下，仍然能高投入并保持高产出，本质上就是靠技术代差形成的垄断。从台积电的年报看，它最新的7nm芯片的毛利差不多50%。

而排名老二的三星，则只有喝汤的的水平。

排名老三的英特尔，要继续高投入的芯片代工的工艺研发，那么连喝汤的机会都没有了。

现在中芯国际还只是14nm刚刚量产，离台积电的7nm还差两代，更可怕的是，台积电的5nm今年也已经量产，并且原本今年第四季要准备3nm的试产，最新消息称，为了抓紧在美国限期120天内给华为供货，打算把3nm的试产延后到明年再进行。

也就是说，撇开3nm不算，中芯国际实际跟台积电的差距还有3代，所以这次中芯国际回归科创板，可以看作是其准备好了5-10年苦干，努力追赶而下定的决心。

对资本市场来说，也算背水一战，赌中芯国际，能成为下一个京东方。据悉国家队这次下了重注，中芯国际今年的投入资本开支将达到43亿美元。