財經中心／蕭宥宸報導
▲中國半導體技術遭美國封鎖後，積極想達成「國芯國造」。（示意圖／翻攝自Unsplash圖庫）
中國不想受制於人，近年積極想圓「芯片夢」（中國用語，指晶片）。不過，當地媒體《鈦媒體》揭露，雖然中國新創晶片企業數量同比增加9.5％，但註銷、吊銷的數量卻比去年增長89.7％。2023年截至12月11日，當地共有1.09家晶片相關企業註銷、吊銷。
中國官方半導體產業投資基金（大基金）融資規模逐次增加，讓初創半導體公司如雨後春筍般湧現，今年傳出將批准的大基金第三期更達人民幣3000億元（約新台幣1.3兆元）。不過，再怎麼大撒畢，人才短缺的問題沒解決，似乎難以推進中國芯圓夢。
早在去年7月份，中媒《財新網》就曾示警，指出中國半導體產業正面臨泡沫危機，多數相關企業光環失色。更有業內人士直言，下游廠商去年遭砍單不斷，加上當地業內人才本就短缺，企業間再怎麼互挖牆角，卻也都是徒勞。
當地業內人士直言，中國半導體互相挖角情況嚴重，導致人才心思浮動，最終一事無成。當時更有不願具名的產業投資人預言，過去幾年湧現的初創公司中，只有1％能夠存活。
時間回到2023年的現在，《鈦媒體》報導指出，截至12月11日，中國今年已有1.09萬家晶片相關企業注銷、吊銷，同比增加69.8％，數量遠超往年，比2022年的5746家增長89.7％；同期新註冊的晶片相關企業則有6.57萬家，同比增加9.5％。
換句話說，中國平均每天就有超過31家晶片企業註銷、吊銷。且在過去5年內，中國註銷、吊銷晶片相關企業的數量已超過2.2萬家。
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