在目前的智慧型手機行業，真正擁有獨立研發芯片能力的手機廠商只有三個——三星、蘋果和華為，這三個廠商也是去年全球銷量最高的三個手機品牌；其中三星不僅有芯片研發實力，同時也擁有芯片代工實力，今年熱門的驍龍888芯片就是由三星代工，采用的是三星最新的5nm工藝制式。
華為是唯一一個擁有獨立研發芯片實力的國產品牌，該公司的麒麟芯片無論在效能、工藝制式還是AI算力方面都達到了行業最頂尖的水平，那麽華為麒麟芯片是如何做到的呢？小宅帶小夥伴們來看一下華為麒麟芯片的發展歷史吧。
麒麟英文名叫作「Kirin」，由華為子公司——海思半導體研發，海思半導體的前身是華為積體電路設計中心，成立於1991年（那一年，小宅還沒有出生）；早期的芯片部門並不做手機芯片，做得是SIM卡芯片、視訊監控芯片、數位電視機上盒芯片等，目前華為依舊保留了這些芯片研發業務。
華為第一代手機芯片是海思K3V1，這款芯片釋出於2009年，采用的是110nm工藝制式，這個工藝制式在當時是非常落後的；作為對比，同時期iPhone3GS上采用的是三星S5PC100處理器，這款芯片基於65nm工藝制式研發，工藝水平上領先華為海思K3V1最少兩代的水平。
由於工藝制式老舊，加上不合理的架構設計，海思K3V1是一款非常失敗的產品；在經歷失敗之後，華為調來了素有「拼命三郎」之稱的高管——王勁來負責行動終端芯片的研發；在第一款芯片釋出三年之後，華為推出了升級版本——海思K3V2，並且基於該芯片釋出了自家的旗艦手機——華為P6。
海思K3V2這款芯片在效能、功耗控制上都不算優秀，並且存在很多問題；不過由於華為P6在設計方面領先於全球其他手機廠商，這款機器上市之後甚至一度供不應求，最終以四百萬部的好成績收尾；華為P6的成功，實際上也說明一款銷量好的智慧型手機的工業設計水平是非常重要的。
海思K3V2的誕生並不容易，此時的芯片負責人——王勁也由於勞累過度在2014年去世，華為海思芯片在這個時候已經步入了正規，手機業務+手機芯片的組合方式被確認是非常可行；同年，華為將手機上的海思芯片更為為「麒麟芯片」，並且推出了首款以「麒麟」命名的芯片——麒麟910。
此時華為已經不僅自主研發芯片，連基頻都開始自己做了——麒麟910芯片整合了華為自主研發的巴龍710芯片；為了讓麒麟芯片用在更多智慧型手機上面，華為甚至直接將研發成本不菲的麒麟910芯片用在中低端機器——榮耀3C上，這種做法也加速了麒麟芯片的成熟。
之後的幾代麒麟芯片算是中規中矩的叠代產品，和同時期的驍龍8系列芯片有著比較大的差距，更不是蘋果A系列芯片的對手；直到2018年，華為推出了全球首款7nm芯片——麒麟980，麒麟980芯片整合了雙核NPU設計，這讓芯片有了更強的AI算力，該設計也被其他廠商所借鑒；麒麟980芯片的效能已經快追上同時期的驍龍8系列芯片，二者之間的差距遠不如之前那麽大了。
到了麒麟990 5G芯片上，華為已經開始領先對手——同時期的驍龍865芯片采用的還是「外掛」5G基頻，實際上這種做法也被高通自己否認——升級之後的驍龍888芯片整合了5G基頻；即便是到了今年，搭載麒麟990 5G芯片的智慧型手機日常使用體驗依舊非常優秀，例如華為P40 Pro放在今年依舊是效能強大的旗艦手機。
去年推出的麒麟9000系列芯片已經開始受到限制，這導致搭載該芯片的華為Mate40系列機器長期供不應求，華為Mate40系列機器上市兩三個月的情況下依舊沒有「現貨」銷售；麒麟9000系列芯片是Android陣營首款5nm芯片，采用的也是比三星5nm芯片更成熟的台積電5nm工藝制式。
誰也不知道麒麟9000系列芯片究竟有多少庫存，華為依舊不斷推出搭載麒麟9000系列芯片的裝置，除了智慧型手機之外，部份華為平板電腦也搭載了該芯片；即將推出的華為P50系列智慧型手機也將搭載麒麟9000系列芯片，不過由於種種原因，該系列機器多次延期釋出。
華為用了十幾年的時間，將早期幾乎不能用的海思K3V1，做到了省電、好用的麒麟9000系列芯片的水平，這期間投入了數千億人民幣，華為以一己之力托起了國產芯片的全球地位；小宅認為，就國內其他手機廠商的發展來看，華為的成功模式幾乎是不能復制的，時間、金錢上的投入實在太高，其他手機廠商似乎難以承擔。
