聯發科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

聯發科技股份有限公司(2454.TW)成立於1997年5月，早期為聯電集團轉投資之半導體晶片設計公司，是無線通訊及數位媒體晶片整合系統方案之主要供應商，排名全球第四大晶片設計公司及全球前十大半導體公司，公司原為光儲存控制晶片製造商，後切入手機晶片製造，在數位電視產品蓬勃發展下，聯發科又投入數位電視控制IC的開發，並且成為市場龍頭。

公司於2001年7月在台灣證券交易所掛牌上市，簡稱聯發科，代碼2454.TW。總部設於新竹，提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC)之國內IC設計領導廠。

2.營業項目與產品結構

產品部門如下：

A.行動運算平台

包括智慧型手機與平板電腦晶片

B.成長型產品

包括物聯網、ASIC、STB IC、類比IC

C.成熟型產品

應用包括功能型手機、電視、光碟機等。

2023年第三季產品營收比重為：手機晶片約佔49%、智慧終端產品約佔44%、電源管理IC約占7%。其產品分為行動運算主要為智慧型手機、平板電腦行動運算晶片；成長型產品包括 VAD(語音控制輔助設備)、Wi-Fi、5G NR、IoT、NB-IoT、智能音箱、電源管理相關、ASIC、GPS、藍芽、STB等晶片；智慧家庭及其他產品包括 TV 、功能型手機、ODD光儲存等晶片。





產品圖來源，參考公司官網

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

產品涵蓋無線通訊、類比、人工智能、多媒體與資料運算等技術被使用在智慧型手機、智慧電視、路由器、筆記型電腦、Chromebook、智慧音箱、網路串流裝置、遊戲機與物聯網裝置應用上。

產品細項說明如下：

產品	應用
無線通訊晶片	●無線通訊晶片主要應用在入門級、主流與中高階的FDD-LTE/TDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EDGE智慧型手機與平板電腦、GSM/GPRS/EDGE/WCDMA/HSUPA/TD-SCDMA 媒體影音功能手機等。 ●藍芽、WLAN 、GPS、NFC與無線充電等晶片應用在行動電話產品中，以及平板電腦、遊戲機、NB、行動電視、電子書及可攜式導航設備等。
數位電視晶片	●數位電視解碼與解調晶片用於接收數位電視訊號(衛星、地面廣播和有線電視)收看廣播節目；同時搭配有線與無線網路收看隨選視訊等用途，並加強畫質處理引擎，支援8K超高清解碼功能。 ●智慧型電視單晶片，加入人工智慧，透過影像偵測提高畫質。
數位消費性電子晶片	●DVD-Player 單晶片主要應用用於數位家電領域的DVD播放機 ●BD-Player 單晶片則用於高影像解析度更高及多功能藍光播放機
光儲存控制晶片	●DVD-ROM 晶片組主要應用在遊戲機儲存設備及多媒體電腦儲存設備 ●DVD-Rewritable 晶片組應用在高階電腦儲存設備及可錄式DVD 播放機 ●BD 晶片組應用在高階電腦儲存裝置及高階內建式電視藍光播放器
網路通訊產品	●xDSL 晶片組主要產品應用於數位終端數據機，按功能分為DSL Modem(純做橋接用途的DSL 數據機)、Wired DSL Router(整合Routing功能的DSL Modem)、Wireless DSL Gateway(整合無線區域網路功能之DSL家庭網關)和IAD Gateway(整合VoIP 功能之DSL家庭網關)。 ●xPON晶片組應用於光纖終端數據機及家庭網關。
類比IC	●電源管理IC主要應用於手機及消費性電子產品
車用晶片	包括視覺先進駕駛輔助系統(ADAS)、毫米波雷達、車用娛樂系統及車用通訊系統等產品

公司推出車載晶片品牌Autus，其毫米波雷達方案於可應用於停車輔助、自動剎車、車位測量和自動停車等。

2019年11月，公司在客製化晶片ASIC方案，開發鰭式場效電晶體（FinFET）矽認證的112G遠程SerDes矽智財，可使資料中心能快速處理大量特定的資料，提升超高性能運算的速度。

2021年2月，公司推出5G數據晶片「M80」，支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz兩大5G主流頻段，具超高速5G傳輸速率，最高下行速率可達7.67Gbps，上行速率最高則為3.76Gbps。

2.重要原物料及相關供應商

公司產品之主要原料為晶圓，主要供應商包括台灣積體電路製造(股)公司(TSMC) 、聯華電子(股)公司(UMC)、東部電子(DBE)及GLOBALFOUNDRIES 等專業晶圓代工廠。

2022年7月，公司與英特爾晶圓代工業務進行合作，公司將投片於英特爾旗下「Intel 16」製程，為其提供多款智慧裝置晶片生產。
 

(三)市場銷售與競爭

1.銷售狀況

聯發科銷售地區以外銷為主，佔比近九成。

2020年8月，公司與全球行動衛星通訊大廠的Inmarsat合作，由公司設計的晶片為衛星通訊和行動通訊網路整合方案，完成首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。

2020年9月，公司與廣達、宏碁同共組Chromebook產業鏈，協助國內數位教育發展。

2020年9月，公司與愛立信(Ericsson)進行5G關鍵互通性測試，完成分時雙工(TDD)+TDD、分頻多工系統(FDD)+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試。

2022年，公司的5G手機晶片市佔率為30%，主要客戶包括有華為、OPPO、vivo、小米、realme、中興等大陸手機品牌。

2.國內外競爭廠商

主要競爭廠商為Qualcomm及海思半導體、紫光展銳等。

(四)財務相關

1.增資、合併、分割

(1) 沃勤(vogins)：

2009年9月，購入沃勤(vogins)75%股權，簽定中國QQ等逾800個遊戲軟體，推出與iPhone App Store、Android分庭抗禮的自有應用平臺「Vogins App store」，計畫把線上數位內容推廣到手機上，目標鎖定中國市場。

(2)網秦：

2010年12月8日，聯發科公告透過子公司投資大陸電腦及手機軟體開發商--北京網秦NetQin，網秦的產品可以應用在Symbian、Android、iPhone、Windows Mobile等作業系統上手機安全與程式管理的應用，並且網秦主要合作電信營運商包括中國三大電信業者，網秦也獲宏達電投資。

(3)匯頂：

2011年3月，公司透過子公司匯發國際有限公司間接投資大陸晶片廠匯頂科技。匯頂生產項目包括桌上型電話晶片，以及智慧型手機、筆記型電腦及家電產品用電容式觸控晶片。

2014年8月，匯頂推出單層ITO的兩點電容式觸控IC─GT868，支援4吋螢幕。

2015年，匯頂透過玻璃表面技術獲得大陸中階智慧型手機的指紋辨識解決方案訂單，於下半年開始出貨。

2021年1月，子公司匯發國際有限公司持股匯頂股權降至7.29%。

(4)雷凌：

2011年3月16日，聯發科以換股方式合併雷凌，採1股聯發科換發3.15股雷凌，生效日為2011年10月1日。

(5) 晨星：

2012年6月22日，公司宣佈公開收購晨星，對價條件為0.794股的聯發科股票以及現金1元，預定公開收購的最低收購數量為2.12億股(晨星發行股份40%)，最高收購數量為2.54億股(晨星發行股份48%)。

聯發科與F-晨星合併後調整事業部門，其中電視晶片業務將併入聯發科電視晶片事業部門，觸控晶片業務整合到台灣奕力科技，機上盒晶片業務轉移到新成立的台灣晨星國際科技。雙方合併後，將成為全球第四大IC設計廠，全球電視晶片合併市佔率約佔7成。合併基準日為2019年1月1日。

2013年八月由中國商務部以附條件核准通過聯發科合併晨星一案。中國商務部要求合併完成後，要求(a晨星僅從事電視解決方案銷售，智慧手機及其他射頻業務轉交聯發科。(b)聯發科僅可認列晨星獲利與認列財務資料，同時必須有條件指派董事。(c)未來兩家公司合作計畫皆須呈報中國商務部。(d)聯發科所有與電視產品相關收購提議皆須事先知會中國商務部。(e)三年內，上述條件執行狀況皆須向中國商務部會報，三年後方可申請取消此義務。

2014年3月，晨星與品牌廠共同推出4K2K單晶片的顯示器，其晶片可處理解析度4096 x 2160 60Hz無壓縮訊號，整合高速數位式視訊介面標準，且具HDMI、MHL、DVI等輸入介面，輸出介面方面支援各尺寸的4K2K 60Hz面板，產品可應用於專業影像編輯、電視電影後製、醫療用顯示器等。

2014年9月，晨星與數位視訊解決方案廠商pX, LLC宣佈，晨星推出的HEVC電視系統晶片為全球首獲pXR HEVC認證的數位電視晶片，用於4K視訊播放。

2015年4月9日，晨星以子公司晨矽將於2015年4月10日起至5月8日與曜鵬進行合併，每股收購價為37元，預估總金額約20.6億元。

受到智慧型手機、平板電腦及筆電相繼採用指紋辨識，公司亦開始投入指紋辨識IC的研發。

(6)群登：

2012年10月，入股無線模組廠群登，取得約1成股份，群登生產智慧手機、平板電腦所用無線通訊模組之外，正發展Wi-Fi多功能整合模組。

(7)晶心科：

為首家國產32位元CPU IP，主要股東包括行政院國家發展基金管理會，聯發科旗下翔發投資。

(8)傑發：

聯發科2013年於大陸合肥設立，從事研發後裝車用IC設計，產品包括AP、互聯互通組件、軟體及參考設計，其適用產品包括前裝及後裝。
2016年5月13日，聯發科與大陸公司四維圖新簽訂合作與框架協議，以6億美元出售傑發，交易案於2016年Q4完成。

(9)達發(前身絡達)：

成立於2001年，由兩家聯發科子公司絡達科技與創發科技結合成立，是無線射頻(RF)與寬頻通訊晶片設計公司，主要產品有藍牙無線音頻系統解決方案、全球導航衛星系統晶片、光纖網路網關與路由解決方案、乙太網交換器晶片等。

2017年3月12日，旗下旭思投資收購之股權達44%，規劃將持續收購100%股權，轉為子公司模式經營。

2020年12月，工業乙太網路晶片公司亞信辦理私募增資，將由達發(前身絡達)全數認購取得亞信2成股權。

2022年3月，神盾(6462)取得達發科技56萬股，持股比率約0.4%，主要在智慧物聯網產業的財務投資。

(10)精測：

主要從事IC晶圓測試與載板，持股約2.5%。

(11)常憶科技：

原為美商矽成(ISSI)的利基型記憶體廠，於2015年Q3由聯發科旗下的翔發投資，以2,710萬美元收購。

(12)立錡：

2015年9月7日，聯發科宣布收購類比IC龍頭廠立錡，規劃透過旗下子公司旭思投資以每股195元公開收購立錡股權，分為兩階段收購，將於2015年底前完成35~51%，第二階段則於2016年Q2完成。

2015年10月7日，聯發科已完成對立錡51%股權的收購作業，收購股數為75,743,826股。

2020年11月，公司轉投資電源管理IC廠立錡，將收購英特爾轉投資Enpirion電源管理IC產品線相關資產，未來將拓展產品線，提供使用在可程式邏輯閘陣列(FPGA)、SoC、CPU、及ASIC上的整合式高頻及高效率的電源解決方案，以提供企業級系統應用。

(13)鼎睿通訊：

主要從事研發、設計、開發、製造1.10G乙太網路交換器晶片、2.10G/40G高速網路實體層控制晶片。

2019年10月，擎發通訊科及鼎睿通訊科技，決議通過與100%持有之母公司翔發投資(股)公司合併案，合併後以翔發投資(股)公司為存續公司。

(14)寰發：

聯發科規劃於2016年以11億元設立寰發專利授權公司，將466件標準型專利授權給IC設計公司，期初授權對象為聯發科子公司，包括晨星、立錡、奕力等。

(15)擎發通訊

2016年4月聯發科將數據中心網路事業部分割獨立成子公司擎發通訊，主要從事伺服器傳輸晶片的設計，應用於Data Center、企業級伺服器。

2019年10月，擎發通訊科及鼎睿通訊科技，決議通過與100%持有之母公司翔發投資(股)公司合併案，合併後以翔發投資(股)公司為存續公司。

(16)亞信

2020年12月，聯發科透過旗下子公司達發公司入股網通晶片廠亞信(3169)，成為其最大股東。

(17)九暘

聯發科連同子公司達發科技，持有九暘(8040)近兩成股權，是其最大股東。

(18)鈺太

2022年2月，公司透過旗下子公司旭達投資以及聯發資本，取得鈺太18.51%股權。

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