请问电路板pcb耐热的温度是多少呢？

主要由选择材料的TG值决定的，参加材料的TG分类如下：

芯板的组成：

• 傳統FR-4以Epoxy為主，LF/HF則採用多種樹脂與不同固化 劑之搭配，使得成本上升，LF約20%，HF約45%；

• Fillers應先做耦合處理以提高分散性與密著性

• 無鹵板材易脆易裂且吸水率變大厚大板容易發生CAF，須改 採開纖布扁纖布並強化含浸均勻之物性

1.1.2 PP的组成

1.1.3 PP的种类

①按玻璃纤维布规格分：106、1080、3313、2116、7628等

②按树脂种类分： A.酚醛树脂（Phenolic） B.环氧树脂（Epoxy） C.三嗪和/或双马来酰亚胺树脂（Bismalemide Triazine简称BT） D.聚酰亚胺树脂（Polyimide）

③按性能分类： A. 普通中高Tg材料， B. 无铅，无卤素材料， C. 高速材料， D. 高频材料

1.1.4 PP的组成成份

玻纤布（Glass fabric）

树脂（Resin）

硬化剂（Dicyandiamide）

速化剂（Accelerator）

溶剂（Solvent）

填充剂（Additive）

1. 玻纤布（Glass fabric）
   •按玻纤的制成方式可分为： 连续式(Continuous)的纤维，用于织成玻璃布(Fabric)，使用在FR4等基材； 不连续式(discontinuous)的纤维，则做成片状之玻璃席(Mat)，CEM3基材则采用此玻璃席。
   •按组成成分的不同,玻璃的等级可分四种商品： A级为高碱性,C级为抗化性,E级为电子用途,S级为高强度； 原始融熔态玻璃的组成成份不同,会影响玻璃纤维的特性，不同组成所呈现的差异, 而且各有 独特及不同应用之处，电路板中所用的就是E级玻璃,主要是其介电性质优于其它三种。
   玻纤布的主要特点： a. 高强度：和其它纺织用纤维比较，玻璃有极高强度。在某些应用上，其强度 /重量比甚至超过铁丝； b. 抗热与火：玻璃纤维为无机物 ，因此不会燃烧； c. 抗化性：可耐大部份的化学品 ，也不为霉菌，细菌的渗入及昆虫的攻击； d. 防潮：玻璃并不吸水，即使在很潮湿的环境，依然保持它的机 械强度； e. 热性质：玻纤有很低的熬线性膨胀系数，及高的热导系数，因此在高温环境下有极佳的表现； f. 电性：由于玻璃纤维的不导电性，是一个很好的绝缘物质的选择。

PCB线路板的温度问题与其原材料，锡膏，表面零件的承受温度有关，通常PCB线路板最高可耐温300度，5-10秒；过无铅波峰焊时大概温度是260，过有铅大约是240度。

PCB线路板耐热测试：

1、首先准备PCB线路板生产板、锡炉。

取样10*10cm的基板(或压合板、成品板)5pcs； "(含铜基材无起泡分层现象)。

基板：10cycle以上；压合板：LOW CTE 150 10cycle以上；HTg材料 10cycle以上；Normal材料 5cycle以上。

成品板：LOW CTE 150 5cycle以上；HTg材料 5cycle以上；Normal材料 3cycle以上。

2、设定锡炉温度为288+/-5度，并采用接触式温度计量测校正；

3、先用软毛刷浸flux，涂抹到板面，再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中，计时10sec後取出冷却到室温，目视有无起泡爆板出现，此为1cycle；

4、若目视发现有起泡爆板问题，就立即停止浸锡分析起爆点f/m，若无问题，再继续进行cycle直到爆板为止，以20次为终点；

5、起泡处需要切片分析，了解起爆点来源，并拍摄图片。

以上内容介绍就是关于PCB线路板的耐温问题，相信大家都有所了解了。PCB线路板在过热的温度下会产生一些不良的问题，因此对于不同材质的PCB线路板耐温是多少，需要进行详细了解，不超过其最高限定温度，这样才能避免PCB线路板出现报废，增加成本。