- 中文名
- 反转散射
- 外文名
- umklapp scattering
- 内容简介
- Umklapp散射
- 补充说明
- 声子
中文译名 | 反转散射 |
英文原名/注释 | umklapp scattering |
Umklapp散射（也称U-过程或Umklapp过程）是一种变换，如反射，矢量波，电子晶格势散射或非谐波声子 - 声子（或电子 - 声子）散射过程，反映电子状态或在第一布里渊区外形成具有动量k向量的声子。 Umklapp散射是限制结晶材料中热导率的一个过程，其他过程是晶体缺陷处的声子散射。
对于低缺陷晶体，Umklapp散射是高温下热阻的主要过程。 U-过程占优势的绝缘晶体的热导率具有1 / T依赖性。
这个名字源自德语单词umklappen（翻过来）。 Rudolf Peierls在他的自传“鸟类通道”（Bird of Passage）中指出，他是这个短语的创始人，并在沃尔夫冈·泡利指导下的1929年晶格研究中创造了这个短语。 佩尔斯写道：“......我用德语术语Umklapp（翻转），这个相当丑陋的词仍然在使用中......” [1]“
