LGA1156
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| ソケット形式 | LGA(ランド・グリッド・アレイ) |
|---|---|
| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 1156ピン |
| FSBプロトコル | DMI |
| 採用プロセッサ |
Intel Core i7 Intel Core i5 Intel Core i3 Intel Pentium G Celeron Dual-Core |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |
LGA1156は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket H。
概要[編集]
LGA1156は、その名前の通り、1156本のランド（陸＝平たい接点）を持つLGAパッケージである。 NehalemマイクロアーキテクチャとWestmereマイクロアーキテクチャに対応しており、メインストリームCPU用となる。 外観は、LGA775と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランドの数が381本増えている。LGA1156以外のLGA115x系（LGA1155、LGA1150、LGA1151）との互換性はない。ただし、マウントホールの間隔を従前プラットフォームから継承したため、ほとんどのメーカーのLGA775やLGA115x適合を謳ったCPUクーラーは、互換性を持つ。
採用したCPU[編集]
CPU側にメモリコントローラやPCI Expressコントローラ等を内蔵しているため、これらCPUはノースブリッジを不要とした。CPUチップ内でのノースブリッジにあたる部分とCPUコアの通信には同時期に併用されたLGA1366CPUと同様にIntel QuickPath Interconnect(QPI)で接続されている。
- Intel Core i7 800 番台 (Lynnfield)
- Intel Core i5 700/600番台 (Lynnfield/Clarkdale)
- Intel Core i3 500 番台 (Clarkdale)
- Intel Pentium G 6000 番台 (Clarkdale)
- Intel Celeron G1101 (Clarkdale)
- Xeon L3000/X3000 番台 (Lynnfield/Clarkdale)
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Intel Core i5 750
対応チップセット[編集]
CPUとチップセットの通信は、従来のサウスブリッジ(PCH)との通信に用いられたDirect Media Interface(DMI)で接続されている。このことから、これらチップセットは「単体のサウスブリッジチップでありI/O コントローラー・ハブの後継製品である」と見做せる。
脚注[編集]
出典[編集]
関連項目[編集]
外部リンク[編集]
- インテル株式会社 - ホームページ （日本語）
- Intel Corporation - Home Page （英語）
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