【為什麼我們挑選這篇文章】有「小台積電」之稱的力積電前幾日（9）登錄興櫃，掛牌首日一開盤就大漲至 84 元，收盤成交均價為新台幣 55.52 元，是認購價的 2.13 倍，超越聯電成為市場熱門話題，而力積電在今（2020）年第三季全球晶圓代工的營收市場占比，以 2.89 億美元搶下市場約 1.4% 的比例，成為全球第八大晶圓代工廠，僅次台積電、聯電。
誰能想像，力積電母公司力晶科技，八年前才經歷 DRAM 價格崩盤的影響而下櫃，欠下了千億台幣，如今浴火重生的力積電是如何走到現在的地位？（責任編輯：郭俐伶）
作者：譚偉晟
台積電、聯電兩大晶圓廠業績持續飆高，另一家台灣晶圓代工廠力積電也將在 12 月登上興櫃。從記憶體廠轉型至今，力積電董事長黃崇仁的兩路規畫，能讓力積電自此走得穩健？
欠下千億負債，有人叫他跑路，有人要他跳樓
但黃崇仁選擇「好好還債」
「大家都這樣說嘛，看你要落跑、還是要跳樓，沒有人說你去還（債務）嘛！」說話不掩直率性格，力晶積成電子製造（簡稱力積電）董事長黃崇仁說起力晶科技 2012 年下櫃、面臨 1 千 2 百億元負債的那段日子，沒人相信力晶能夠存活下來，他卻篤信自己有一天一定能夠回歸資本市場，大聲宣告「力晶回來了」。
這一天，8 年後真的來到。8 年前的 2012 年底，力晶股價剩下 0.29 元下櫃，27 萬名股東手上的股票淪為壁紙，如今，力積電在未上市流通價每股逼近 50 元，遠高於上興櫃參考價 33.8 元。市場熱度不斷增溫，黃崇仁成為媒體寵兒，各家媒體爭相報導他在興櫃前說明會所放送的「做晶圓代工被訂單追著跑」利多，儼然重返榮耀之姿。
對力晶股東而言，歷經 2019 年開放認購力積電、今年力晶減資換股，一張力晶股票變成 750 股的力積電，加上 250 股的力晶，藉由力積電登上興櫃，這些慘套的力晶股東終有機會一吐悶氣。
除了轉型晶圓代工，亦著力強化原有事業
如今來看，力積電能一掃八年陰霾，歸功於兩件事：其一，從 DRAM（動態隨機存取記憶體）分割部分工廠轉型晶圓代工，並同步強化原有的記憶體事業；其二，2008 年起把力晶分割成力晶科技、力積電（前身為鉅晶電子）兩家公司，由力積電接收晶圓廠，負責製造生產，力晶如今成為持股力積電 26％ 的控股公司。
力積電自結 2020 年前 10 個月的營收達 377.94 億元，EPS（每股稅後純益）1.03元，比去年亮眼。放眼未來，力積電已宣布斥資 2780 億元，在苗栗銅鑼投資兩座 12 吋晶圓廠，大力擴充產能，轉型的路愈走愈積極。
談起轉型過程，黃崇仁直言技術實力很重要，「如果我們不強，要轉型是不可能的。」回顧一二年下櫃前，力晶仍是以 DRAM 為主力產品，2008 年至 2012 年DRAM 價格一路崩跌，力晶、茂德、南亞科等多家台廠莫不陷入巨大虧損。
「DRAM 是一年賺、一年又不賺，這讓我耿耿於懷。」黃崇仁指出，為了分散風險，「當時我就想要從晶圓代工開始做。」 而第一個著眼的項目，就是顯示驅動晶片。
當時力晶背負千億元債務，正面臨 P3 廠要被法拍的威脅，廠若被拍賣，無異是斷了生機，黃崇仁於是出面說動金士頓創辦人孫大衛，請金士頓買下 P3 廠設備，讓力晶得以繼續代工事業。
靠著強烈求生意志找客戶，成功取獲蘋果訂單
群益投顧董事長蔡明彥解釋，「三星早期很多 DRAM 舊廠，都轉做高壓製程，投入生產顯示驅動晶片。」台灣的世界先進也循同樣模式，從 DRAM 廠成功轉型成為晶圓代工廠，顯示黃崇仁的想法並非天馬行空。甚至早自 1999 年，力晶就與世界先進簽訂策略結盟合作備忘錄，埋下日後轉做晶圓代工業務的種子。
但與世界先進最大的不同，就是當時的力晶並不像世界先進，有母公司台積電的大力支持，黃崇仁必須自己尋找晶圓代工客戶。強烈的求生意志能激發出潛能，黃崇仁很快想到力晶過去與日本半導體大廠瑞薩的緊密關係，由於瑞薩取得 iPhone 的驅動晶片訂單，委由力晶代工，讓力晶打入蘋果這個指標客戶。
「那時iPhone 4、iPhone 5 的手機顯示驅動晶片是我們做的。」黃崇仁談起過往不禁莞爾，蘋果對力晶的龐大債務也是「怕怕」，只能緊盯力積電的狀況，「它們派法務長來，很緊張，叫我們不要死。」終究，靠著技術實力，力積電成功做出蘋果所需的產品。
留住老幹部，等同於留住技術實力
而技術實力則有賴員工未「樹倒猢猻散」。「力晶的老幹部，都很支持；員工對我要做的事情，也有興趣。」黃崇仁解釋，技術人才沒有流失，是力積電成功轉型的重要關鍵。「以前DRAM一個產品做10萬片，現在晶圓代工幾百片也要做。」黃崇仁咬牙接單，晶圓代工逐步成長為貢獻營收55％的事業，順利擺脫過去隨單一產品價格大起大落而陷入虧損的陰霾。
邁向晶圓代工，日後的力積電也須面臨與聯電、世界先進，在產能、製程技術各方面比較的現實。除了力積電與世界先進聚焦的0.11微米製程技術有所重疊；相較於聯電完整的各類製程，力積電又顯然不夠領先。不過資策會產業分析師劉智文分析，「但目前產能緊繃，是賣方市場。」讓三家代工廠即使有部分製程技術重疊，還不至於市場重疊。
對力積電而言，拜產能緊繃之賜，今年可望和所有晶圓代工同業一樣，繳出營運佳績。一方面受半導體需求暢旺，所有晶圓代工產能都被搶翻天，台積電、聯電產能滿載，力積電同樣供不應求，「聯發科半年前就來把我們產能包走了，我現在產能利用率是 100％。」
劉智文指出，除了全球半導體需求隨著應用增加而擴張，另一個加劇晶圓代工產能吃緊的原因，是中芯受到美國制裁的影響，「高通、德儀、博通（皆為中芯客戶），都會受影響。」國際大廠為了降低生產風險，會加大在台灣下單比重。
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