（本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為〈〈觀察〉第三代半導體材料應用廣 被動元件新一波商機〉。）
【我們為什麼挑選這篇文章】伴隨著產業發展與需求，半導體材料持續精進，其中第三代半導體材料具備尺寸小、耐高溫、耐高壓等特性，被「被動元件」（如電阻器、電容器、電感器、變壓器、二極體）業者普遍看好，另也將開啟電動車、3C 產品、工業生產更廣泛的應用。（責任編輯：賴佩萱）
第三代半導體材料氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC），因擁有小尺寸、耐高溫、耐高壓等特性，將帶動電源、工業、電動車等應用邁向下一個新時代，被動元件業者普遍看好，中高壓、高容值被動元件需求可望跟進成長趨勢，需求同步放大。
編按：半導體材料的發展主要歷經三個階段，第一代是矽（Si）、鍺（Ge）等基礎功能材料；第二代開始進入由兩種以上元素組成的化合物半導體材料，以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等為代表；第三代則是氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等寬頻化合物半導體材料。
第三代半導體適用於更嚴苛的作業環境，應用範圍廣
氮化鎵應用包括 5G 基地台與手機、電源、電動車等三大領域，碳化矽相較氮化鎵，更耐高溫、耐高壓，較適合應用於嚴苛的環境，應用包括不斷電系統、智慧電網、電源供應器等高功率應用領域。
被動元件業者分析，第三代半導體材料發展勢必同步帶動大功率被動元件需求，以氮化鎵為例，由於氮化鎵 Mosfet 具有小巧、高效、發熱低等特點，電源內部設計空間因此增加，原本尺寸小的電解電容及 Disc 安規電容，皆將轉換為大尺寸 MLCC。
大環境對第三代半導體的需求高漲！
研調機構分析資料顯示，氮化鎵市場規模從今年到 2022 年，年複合成長率（CAGR）高達 60%；碳化矽到 2022 年的年複合成長率也高達 40%，也可望帶動大尺寸、高功率的被動元件需求隨之增加。
此外，目前不論蘋果或是中系手機業者，都朝快充領域發展，業者認為，預計到 2022 年，快充可望普及化，對中壓高容的 MLCC 需求大幅提升；另外，電動車充電則是特高壓應用，兩者都是未來趨勢，國內被動元件廠也積極展開佈局。
華新科旗下信昌電因應未來產業應用需求，也持續開發、擴產大尺寸及中高電壓 MLCC 及應用粉末；禾伸堂龍潭新廠明年第三季投產，也鎖定氮化鎵快充以及高階車用 MLCC。
（本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為〈〈觀察〉第三代半導體材料應用廣 被動元件新一波商機〉；首圖來源：鉅亨網。）
