據資策會 MIC 預估，台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現，整體需求相當暢旺，在下一世代第三代半導體的部分，國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步，看好 5G、電動車等需求長期支撐下，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在成本優化、價格大幅降低下，憑藉著材料優勢，商機起飛。
目前半導體所使用的材料仍以矽為主，有製程成熟度高、成本低等優點，然在需耐高電壓及高溫、高功率、高頻運作等應用場景，矽基半導體面臨極限，而第三代半導體材料日益受重視，主要包括氮化鎵及碳化矽產品。
以碳化矽來說，優勢在於包括寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等，故在嚴苛環境下也能穩定操作，然因量產性低、成本高，故僅能優先導入利基市場應用，尤其對應1,000V以上的鐵道交通、電力系統、工業設備，或是與新能源相關領域如太陽能、電動車、快速充電站、不斷電系統等。
據Yole預估，2019年到2025年，氮化鎵元件在手機快充等應用成長下，CAGR將會有95%表現；碳化矽在電動車、太陽能等高功率系統的應用下，CAGR也有30%成長。業者紛指出，目前第三代半導體的困難是太貴，無法完全商業化，若可把品質做好價格降低，會有很大的希望，據估計價格需降至目前七成或一半，市場就會大幅放大。
以國內業者來說，中美晶是挾控股公司各個子公司之力，分工合作來發展第三代半導體，子公司環球晶依規劃每年碳化矽基板可增加50%產能，產能陸續開出，將於下半年正式合併的Siltronic AG在氮化鎵領域也有很好突破及擴充計劃，雙方可在第三代半導體互有加乘的幫助；另外，中美晶也入股宏捷科，攜手發展氮化鎵；中美晶另一個轉投資朋程，也透過再轉投資茂矽，茂矽自去年到今年開始發展氮化鎵，未來還會再切入碳化矽領域。
另一個積極佈局者即為漢磊集團，擁有代工廠的漢磊今年擴大佈局第三代半導體，包括碳化矽及氮化鎵的營運規模，其中4吋碳化矽產線已批量生產，為了滿足客戶需求，6吋產線也已建置完成；至於子公司磊晶廠嘉晶，為目前國內唯一可量產碳化矽和氮化鎵磊晶的廠商，今年仍會持續降低成本及提高生產效率。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
