資策會產業情報研究所（MIC）即將於 3/8 舉辦《MWC 2024—瞻望未來：AI 世代，智慧通訊創新局》研討會，研究團隊將剖析從西班牙展場帶回的產業情報。AI 是本屆展會最大主軸，已成為未來支持各項晶片、設備、應用服務與終端裝置的最關鍵基礎，資策會 MIC 發布五大觀展趨勢：一、AI 應用正在改寫手機使用者體驗，2024 年 AI 手機將滲透中高階機型；二、行動通訊產業積極轉型，2024 年 AI 將扮演關鍵推動力；三、2024 年行動通訊系統業者，為電信商提供客製化方案；四、2024 年成 5G 網路新分水嶺，晶片廠競爭將邁入新篇章；五、華為高調參展，再度為通訊系統市場帶來衝擊。
趨勢一：AI 應用正在改寫手機使用者體驗，2024 年 AI 手機滲透中高階機型
資策會 MIC 表示，手機生成式 AI 應用發展成為關注焦點，三大關鍵 AI 應用分別為「圖像生成」、「圖文摘要」與「智慧搜尋」，如解決用戶拍照出現無關人事物的痛點；以一鍵指令摘錄長篇文章重點、給予虛擬助理圖片與指令，生成其他不同圖片；透過相機拍攝畫面，結合手指圈選與 AI 辨識功能，即時辨識內容物並快速搜索，AI 應用正在改寫手機使用者體驗，實現更便捷的生活。
資深產業分析師廖彥宜分析，一線手機品牌皆曝光最新 AI 手機、部分二線品牌也投入市場，隨著硬體規格升級與 AI 模型逐步優化，以及品牌大力推動，2024 年 AI 手機滲透率將提升，且不限於旗艦機種，逐步向下滲透至中高階機型。另外，針對手機直連衛星，資深產業分析師鍾曉君表示，2024 年歐美市場的觀察重點，將在於 SpaceX、AST SpaceMobile 兩家衛星業者與各大行動電信商的合作，何時可提供用戶不需更換手機為前提的商用服務。
趨勢二：行動通訊產業積極轉型，2024 年 AI 將扮演關鍵推動力
資策會 MIC 表示，2024 年行動通訊產業持續面對嚴峻環境，已有歐美電信商的指標業者，2024 年資本支出持平甚至縮減，其動作也連帶影響設備產業，預期低迷表現仍可能持續一段時間。面對高度挑戰的大環境，電信大廠除了精進通訊技術、投資下世代關鍵無線技術，正在深入 AI 布局。
產業顧問張家維表示，有電信設備業者陸續置入 AI 功能，動態調派設備資源來提升網路服務效能，並運用 AI 提升能源效率，滿足永續發展目標；也有業者在設備管理方面導入生成式 AI，協助網路管理者快速偵錯或加速解決管理問題。
資深產業分析師廖彥宜分析，業者對於 AI 應用於網路自動化管理、資料中心服務支援能力有更多討論，希望透過 AI 加速營運與服務轉型；針對許多終端設備商搭載生成式 AI，推出消費性電子與 AIoT 裝置，電信商如何善用這些設備並與既有服務方案結合是未來須觀察的重點。2024 年 AI 將扮演行動通訊產業的關鍵動力，特別是 5G + 生成式 AI、智慧城市應用，以及大廠對於大語言模型的開發策略等面向。
趨勢三：2024 年行動通訊系統業者，為電信商提供「客製化方案」
資策會 MIC表示，全球 5G 商用已進入到中期階段，預期 2024 年更多各國行動營運商將從 5G NSA 升級至 5G SA 網路，同時朝下一代 B5G 網路邁進。其中，行動通訊系統業者的推廣重心也從 5G NSA 轉移到 5G SA 方案，資深產業分析師鍾曉君分析，2024 年可看到系統業者將以網路切片、大規模 MIMO 等技術演進，結合生成式 AI、ESG、數位孿生、邊緣運算等賣點，作為持續開發方向，為電信營運商提供新的網路架構與營運管理平台，並以單項產品或套裝方案型式，提供更客製化的 5G 公/私網方案，吸引更多電信商合作。
趨勢四：2024 年成 5G 網路新分水嶺，晶片廠競爭將邁入新篇章
資策會 MIC 表示，兩大行動通訊終端晶片大廠皆聚焦B5G/6G 與 Wi-Fi 7 等最新無線技術的開發，且多家業者整合 AI/ML 技術，為各項 5G 設備的傳輸效能、耗電表現等規格進行優化。隨著更多行動營運商轉換至 5G SA 網路，並朝 B5G 網路邁進，晶片商將為網路切片、大規模 MIMO、Open RAN 等技術展現更好的支援能力；而在系統端，包括核網、邊際網路設備、小型基地台等，隨著傳輸頻段的擴充與支援 XR、衛星雙向通訊、無人駕駛與精準定位等 B5G 應用的發展，相關產品規格與出貨需求量將相互連動，有望創造更亮眼的成長機會。資深產業分析師鍾曉君表示，從新一代智慧型手機、AI 獨立裝置到 Vision Pro 的這波邊際 AI 與生成式 AI 落地終端趨勢，賦予消費性電子新生命，也為晶片商帶來機會與挑戰，如何嵌入至現有與新應用終端的處理器平台上將是重要課題。可預期 2024 年這波新技術為 5G 發展帶來新氣象，也促使晶片業者的競合產生新變化。
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趨勢五：華為高調參展，再度為通訊系統市場帶來衝擊
本屆華為盛大參展，除了推出手機產品，在 5.5G、RedCap、生成式 AI 與衛星通訊等技術，都陸續進入商用階段。資策會 MIC 表示，隨著其陸續克服上游零組件關卡，華為於展會對外展示高度垂直整合、端對端的方案，搭配其累積的建網個案與企業客戶端合作的經驗值，預期將再度為通訊系統市場帶來衝擊。
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（責任編輯：廖紹伶）
