提前10月發表？聯發科天璣9400傳配有X5、X4雙版本超大核

聯發科在 2023 年 11 月初發表旗艦晶片天璣 9300，除了支援生成式 AI 技術，還採用「全大核」架構設計，以 4 個 Cortex-X4 超大核搭配 4 個 Cortex-A720 大核；天璣 9300 後續在 vivo X100 系列手機上進行首發。最新消息顯示，聯發科下一代旗艦晶片天璣 9400 將在「全大核」架構設計下進行微調，且發表會可能提前到 10 月，與競爭對手高通互別苗頭。

微博用戶數碼閒聊站稍早透露，聯發科下一代旗艦晶片天璣 9400 暫定於 10 月亮相，維持「全大核」架構設計，但會調整成 Cortex-X5 超大核 + Cortex-X4 超大核 + Cortex-A7 系列大核規格，並同步提升 CPU 緩存、AI 處理器 APU 等細節規格；來源亦暗示，天璣 9400 同樣將由 vivo 下一代旗艦手機搶下首發。

▲聯發科天璣 9400 傳出將在前代天璣 9300「全大核」架構設計下進行微調。

資料來源：微博

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