（本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為 〈半導體峰會前 英特爾執行長：盼美國奪回全球三分之一晶圓產能〉。）
【為什麼我們要挑選這篇文章】 Intel 前陣子大動作在亞利桑那州蓋了 2 座新晶圓廠，新任 CEO Pat Gelsinger 也暗諷亞洲掌握多數晶片產能對世界帶來的「困擾」，讓外界好奇 Intel 是否要要對槓亞洲晶圓大廠台積電、三星。
在這次全球半導體峰會前，Gelsinger 對外表示希望美國重領全球晶圓市場，是否暗指要由 Intel「讓美國再次偉大」？（責任編輯：孫敬）
週一 （12 日） 白宮召開半導體線上峰會前，英特爾 （Intel） 執行長格爾辛格 （Pat Gelsinger） 受訪時表示，希望美國能奪回全球三分之一的晶片製造產能，高於目前的比重 （約 12 %）。
為強化半導體科技供應鏈，討論全球半導體短缺問題，白宮於 12 日召開半導體線上峰會，台積電、英特爾、三星電子、福特、通用在內 19 家企業高層均受邀參加。
台積電董事長劉德音代表台積電出席本輪峰會，討論「半導體和供應鏈韌性」議題。
白宮週一透露美國總統拜登將短暫露面該會議，白宮發言人莎琪 (Jen Psaki) 在峰會前的記者會上表示，在半導體會議結束前，白宮將不會發表任何消息。本次半導體峰會計劃討論拜登 2.3 兆美元基礎建設計畫，該計畫將撥款 500 億美元強化美國半導體業，幫助業者興建工廠並投資研發。
英特爾野心勃勃的眺望晶圓全球市場
峰會召開前，英特爾執行長格爾辛格週一受訪時表示：「希望我們的終極計畫應該是，美企應該將全球三分之一的晶圓製造產能帶回美國本土。」
英特爾上月底宣布，該公司將斥資 200 億美元在亞利桑那州 Ocotillo 園區建立兩家新的晶圓廠，兩家新晶圓廠將獲美國政府補助，預計 2024 年投產，新廠將有能力生產 7 奈米以上製程的晶片。
格爾辛格當時就曾透露，亞洲生產太多晶片，這種狀況並不令人樂見。
截稿前，美股週一午盤時段，英特爾（INTC-US） 下跌 3.86 %，暫報每股 65.63 美元。台積電 ADR（TSM-US） 下跌逾 2%。
TO 編按：根據報導指出，Intel 現正與汽車晶片供應商進行談判，意欲在未來的 6-9 個月的時間內，加緊製造車用晶片的進度。
Gelsinger 同時提到：「我們希望可以緩解問題，且不需要 3 到 4 年的設廠，但可能需要 6 個月的時間，新產品就可以通過現有的一些流程認證… 我們已經開始與一些關鍵零組件供應商展開合作。」
未來 Intel 在半導體市場直接的對手，不外乎台積電、三星電子、福特、通用等大廠，而這半年多來晶圓產能下降、晶圓原料大缺的國際局勢影響，Intel 真能從中殺出一條血路嗎？
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