力晶積成電子製造股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

力晶積成電子製造股份有限公司成立於2008年4月17日，前身為鉅晶電子股份有限公司，2018年更為現名，2020年12月9日登錄興櫃，2021年12月6日轉上市。

公司為力晶集團旗下子公司，為全球前十大晶圓代工廠之一，提供客戶8吋及12吋專業晶圓代工服務，包含邏輯暨特殊應用產品及記憶體產品晶圓代工服務。

2.營業項目與產品結構

2023年Q3營收比重為分離式元件產品(Discrete) 15%、高壓邏輯驅動晶片(HV) 21%、影像感測晶片(CIS) 2%、電源管理晶片(PMIC) 9%、嵌入式邏輯產品(IMC) 14%、快閃記憶體產品(Flash) 6%、動態隨機存取記憶體產品(DRAM) 32%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1)邏輯暨特殊應用產品晶圓代工
提供IC設計公司顯示驅動IC產品、電源管理晶片產品、分離式元件產品、CMOS影像感測器產品、嵌入式非揮發性記憶體產品等之晶圓代工服務。

(2)記憶體產品晶圓代工
提供IC設計公司動態隨機存取記憶體產品、快閃記憶體產品之晶圓代工服務。

2.重要原物料

晶圓製造主要使用的原物料包含矽晶圓、光阻、氣體、化學品等。

3.主要生產據點

廠房	生產據點	晶圓尺寸
8A	新竹	8吋
P1	新竹	12吋
P2	新竹	12吋
P3	新竹	12吋
8B	苗栗竹南	8吋
P5	苗栗銅鑼	12’’(預計2024年初小量試產)

公司於2023年8月宣布與日本SBI Holdings, Inc.合資成立JSMC株式會社，10月與日本宮城縣政府簽訂合作備忘錄，展開12吋晶圓代工廠籌設作業，主攻車用晶片市場，預計2027年投產。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

根據統計資料顯示，公司2022年在全球晶圓代工市占率約2%，位居全球第六大。

2023年Q3客戶別比重為設計公司(Fabless)79%、整合元件廠(IDM)21%。

2023年Q2產品銷售地區比重為台灣71%、亞洲24%、歐美5%。

2.國內外競爭廠商

晶圓代工業務競爭對手包含台積電、聯電、世界、中芯國際、華虹半導體、SAMSUNG ELEC、GlobalFoundries、Tower Semiconductor、Dongbu HiTek等公司。