美股散户抱團股又爆發了。週一，GME六度熔斷暴升73%後，週二繼續飆升60%，創下2021年6月以來最大升幅。

現在美國的形勢就是，白宮四處點火，美聯儲鷹鴿橫跳，散户逼空華爾街，學生大鬧高校，橫批——納指又歷史新高了。

與此同時，各路大神的13F報吿正在熱火出爐中，且來看看高瓴、全球最大對沖基金橋水基金今年一季度的持倉動態。

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高瓴美股Q1持倉動態曝光

5月15日，高瓴旗下HHLR Advisors公佈了2024年一季度的13F文件。

HHLR今年一季度的管理規模為46.04億美元，相比上季度的49.62億美元，小幅縮水7.21%。

從規模來看，景林資產今年一季度的美股持倉規模環比上升15.13%至32.26億美元，進攻性似乎比高瓴更強。

HHLR一季度前十大重倉股集中度為84.57%， 拼多多穩居第一重倉股，高瓴一季度大手筆加倉168.1萬股。

最亮眼的動作是，HHLR建倉超威半導體，一舉買入91.24萬股，晉升為第六大重倉股，同時還新進創新藥製藥企業ArriVent和生物製藥公司Kiniksa，分別買入392.9萬股和313.6萬股。

公開資料顯示，創新藥製藥企業ArriVent，致力於鑑別、開發和商業化差異化藥物，以滿足癌症患者的醫療需求。

Kiniksa也是一家生物製藥公司，專注於發現、獲取、開發和商業化治療藥物，為患有嚴重未滿足醫療需求的使人衰弱的疾病的患者提供治療藥物。

減持動作來看，HHLR一季度減持貝殼、微軟、Salesforce、DoorDash、百度、阿里巴巴和京東。

(本文內容均為客觀數據信息羅列，不構成任何投資建議）

就以上調倉動態來看，高瓴和景林資產存在一定分歧。

拼多多一季度被景林資產減持110.1萬股，降級為第二大重倉股，持倉市值為4.23億美元。

DOORDASH從去年四季度成為景林資產第八大重倉股後，今年一季度連升三級為第五大重倉股，持倉市值為2.23億美元，持股數量大幅增加43.9萬股。高瓴旗下的HHLR同期則減持該股44.9萬股。

景林資產今年一季度建倉阿里巴巴、京東，買入數量依次為5.71萬股、17.02萬股，HHLR同期分別減持阿里107.67萬股、京東138.99萬股，持股數量環比下降88%和96%。

但兩者在半導體方面的佈局，似不謀而合同步看好。

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高瓴、景林埋伏半導體方向？

台積電新晉成為景林資產一季度的第六大重倉股，大幅加倉146.8萬股，持倉規模達到2.11億美元。

景林資產同步建倉20.2萬股iShares Semiconductor ETF（SOXX）（注：一隻跟蹤費城半導體指數的美股ETF），同時分別新進超威半導體14.1萬股和阿斯麥2.2萬股。

高瓴旗下的HHLR一季度建倉超威半導體，豪買91.2萬股，持股市值高達1.65億美元，一舉成為第六大重倉股。

同期，HHLR還買入台積電9.8萬股、英偉達1.4萬股、美光科技7.2萬股、全球最大的Fabless模式半導體供應商之一邁威爾科技422萬股、阿斯麥320萬股、博通公司273萬股和高通公司50萬股。

值得一提的是，全球最大對沖基金橋水基金一季度大幅增持“美股科技七姐妹”，同步建倉AMD，一舉買入近68萬股，價值1.23億美元，對英偉達增持43.6萬股。

大佬們在一季度紛紛建倉半導體行業相關的個股/ETF，傳遞出什麼信號？

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半導體行業拐點到了？

從產業動態來看，三星和海力士宣佈全力衝刺高帶寬內存（HBM）與主流DDR5規格內存，下半年起將停止供應DDR3利基型DRAM，引發存儲芯片價格飆升。

4月下旬開始，多家國產芯片廠商宣佈了價格調整，主要原因是原材料成本上升。

上海證券認為，原材料價格上升導致芯片價格上調，可以從一定程度上反映半導體需求的修復。

從AI行業來看，GPT-4o非常重要的一個突破是實現了桌面部署，也就是終端化。蘋果也計劃發佈移動端操作系統iOS 18，將生成式AI整合到Siri中，意味着萬眾期待的AI應用端商業化，如火如荼拉開帷幕了。

一旦GPT-4o、iOS 18落地，意味着高端手機AI化會加速，率先推動硬件方向放量，AI芯片需求會快速提升。

今年一季度，高瓴旗下的HHLR豪氣建倉蘋果200萬股，橋水基金同期增持蘋果184.1045萬股，總持倉量為184.2154萬股。

從海外半導體相關企業的一季度業績，均可以看出AI的提振效應。

英特爾預計由於AI PC和Windows升級週期，今年二季度PC需求或觸底回升。

AMD今年一季度業績及下季指引均略略超預期，AI芯片銷售的數據中心收入、以及與PC市場改善緊密相連的客户端收入都同比激增80%，上修24年數據中心GPU營收至40億美元。

台積電本季業績和下季營收指引均超預期，預計24年AI營收佔低兩位數百分比，到2028年佔比將超過20%，但受非AI業務拖累，下修全球晶圓代工增長預測20%至14%-19%

維諦技術本季業績和下季指引均超預期，並上調2024全年指引，反映Pipeline增速和AI驅動需求加速。

高通今年Q1季業績和下季指引也均超預期，在電話會議中表示看好手機、PC等業務受益於AI端側創新（中國市場需求改善，中國安卓高端市場繼續強勁）。

從國內半導體企業一季度的整體數據來看，頭部企業也傳遞出營收上升、毛利率回暖的信號。

但A股半導體板塊今年的二級市場上表現並不理想。規模最大的兩隻半導體主題ETF：國聯安基金半導體ETF、國泰基金芯片ETF今年分別跌14%和13%，分別遭資金贖回38.68億份和34.88億份。

整體來看，市場認為目前半導體行業的現狀處於“AI主引擎繼續帶動業績增長，消費電子（PC、智能手機等）復甦，工業市場有復甦跡象。”

開源證券在最新研報中指出，半導體行業下游需求正逐步回暖，疊加 AI 創新刺激終端升級，2024 年銷售額有望同比高增，看好等 SoC、存儲芯片、半導體設備等多個板塊業績的未來增長。