MoneyDJ新聞 2023-07-20 16:30:01 記者 王怡茹 報導
晶圓代工廠台積電(2330)今(20)日舉行法說會，會中針對法人關心的全球佈局、資本支出、庫存調整時間、需求、先進製程及封裝、營運展望一一說明，重點如下：
今年美元營收衰退幅度下修至年減約10%
台積電維持今(2023)年第一季法說會中的看法，預計無晶圓廠半導體的庫存調整將持續到第三季，才會重新平衡到更健康的水準。然而，由於總體經濟情勢持續走軟、中國需求復甦較預期緩慢，以及因終端市場整體需求疲弱，客戶更加謹慎，並打算進一步管控庫存。公司也預測，相較於在三個月前的估計，無晶圓廠半導體的庫存在2023年第四季結束時將來到更健康、更低的水準。
因此，雖然台積仍預期2023年半導體市場（不含記憶體）年減中個位數（mid-single digit）百分比，但在晶圓製造產業方面，我們現在預計將年減十位數中段（mid-teens）百分比，若以美元計，台積公司 2023 年的全年營收預期將下降約 10%。
AI趨勢看好 長期仍將成長
台積電表示，長期需求展望在 5G 和 HPC 產業大趨勢的支持下，運算需求的大規模結構性成長將持續推動對效能和節能運算的更多需求，而這些皆需要使用到先進技術，這些大趨勢預期將推動台積公司的長期成長。
即便 2023 年更具挑戰性，若以美元計，我們的營收在未來幾年內仍然預期維持 15%至 20%的年複合成長率（CAGR），亦即我們在 2022 年 1 月的法說會中提到的目標。
最近 AI 相關需求的增長對台積公司而言是正向的，生成式 AI 需要更高的運算能力和互連頻寬，這推動了半導體含量的增加。無論是使用 CPU、GPU，或者 AI 加速器，以及針對 AI 和機器學習的相關特殊應用元件（ASIC），其共同點是它們皆需運用先進技術和強大的晶圓製造設計生態系統，而這些都是台積優勢。
AI需求未來5年年複合成長率達近50%
今日，台積電定義為 CPU、GPU 和 AI 加速器等執行訓練和推論功能的伺服器 AI 處理器，其需求約占台積公司總營收的 6%。我們預測這項需求在未來5年將以近 50%的年複合成長率增加，在台積營收的占比也將增加到十位數低段區間（low teens）。
對節能運算永無止境的需求以資料中心為開端，台積電預期隨著時間推移，此一需求將拓展到邊緣和終端設備上，這將帶來進一步的長期機會。我們已經在台積公司的長期資本支出和成長展望中，納入了針對 AI 需求的部分假設，我們的 HPC 平台有望在未來幾年成為台積長期成長的主要引擎，並貢獻最多成長。
雖然總體潛在商機仍在評估中，但生成式 AI 和大型語言模型（large language models）只會強化公司對結構性大趨勢推動台積公司長期成長的堅定信念，將密切關注相關發展，以尋找更多潛在成長的空間。
第三季營收回升，惟毛利率下降
與 2023 年第一季相比，台積電今年第二季的毛利率減少了 220個基點（basis points）至54.1%，主要原因為產能利用率下降。相較於原先對第二季的展望，實際毛利率略高於三個月前預測區間的高標，此主要源自於更嚴格的成本控制，以及較有利的匯率。
2023年第三季毛利率展望將下降 1.6 個百分點至中位數 52.5%，主要原因在於較高的產能利用率水準被甫量產的三奈米技術稀釋抵消了 2 至 3個百分點。展望第四季，我們預期三奈米的持續大量投產將使 2023 年第四季毛利率稀釋約 3至 4 個百分點。
在 2023 年，台積公司的毛利率面臨半導體週期導致的較低產能利用率、三奈米量產、海外生產據點擴展，以及包含臺灣公用事業成本上升在內的通貨膨脹等挑戰。然而台積公司將持續銷售我們的價值，同時致力優化內部成本，以操持我們在2023 年的獲利能力。儘管我們面臨短期挑戰，我們仍認為長期毛利率達 53%以上是可實現的。
今年資本支出接近320~360美金低標
台積表示，每年的資本支出規劃都基於未來幾年的成長預測。鑒於市場的短期不確定性，我們將繼續審慎管理我們的業務，並適時調整和緊縮資本支出。現在預計台積公司 2023 年的資本預算將接近 320 億至 360 億美元範圍的低標。現在，我們預期 2023 年的折舊費用相較於前一年將成長二十位數中段（midtwenties）百分比，主要因素為三奈米技術量產。
2奈米導入背面電軌技術 客戶興趣濃
台積表示，三奈米製程技術無論在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上，都是業界最先進的技術。N3 製程技術已進入量產且具備良好良率，目前看到對 N3 的旺盛需求，並預期在 HPC 和智慧型手機相關應用的支持下，今年下半年 N3 將強勁成長。預計在 2023 年，N3 將占台積公司 2023 年晶圓營收的中個位數（mid-single digit）百分比。
N3E作為我們三奈米家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，將為HPC和智慧型手機相關應用提供完整的支持平台。N3E已通過驗證並達成效能與良率目標，預計在2023年第四季量產。隨著持續強化三奈米製程技術，預期客戶在接下來數年將有強勁需求，有信心三奈米家族將成為台積公司另一個大規模且有長期需求的製程技術。
台積N2製程技術研發進展順利，將如期在2025年進入量產。N2將採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，為客戶提供最好的效能、成本、以及技術成熟度。奈米片技術展現了絕佳的能源效率，N2將效能及功耗效率提升一個世代，以滿足日益增加的節能運算需求。
作為N2技術平台的一部分，台積亦在N2發展出背面電軌（backside power rail）解決方案，此一設計最適於HPC相關應用。在基線技術之上，背面電軌將使速度提升10%至12%，邏輯密度提升10%至15%。目標是在2025年下半年向客戶推出背面電軌，並於2026年量產。目前觀察到N2在HPC和智慧型手機相關應用方面引起了許多客戶的興趣和參與。
