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微軟攜手高通及 OEM 廠商共同宣布,推出主打 AI 人工智慧、搭載 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 的 PC,而這也是首批提供 Copilot+ PC 體驗的裝置。首批搭載 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X
2024/05/21
在 2021 年之前,高通大多選在 12 月舉辦 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Tech Summit),發表新一代旗艦行動平台;但從 2022 年開始,活動時間不斷提早,像是 Snapdragon 8 Gen 2 改在 2022 年 11 月推出,緊接著 Sna
2024/05/14
高通(Qualcomm)繼發表針對 PC 設計的 Snapdragon X Elite 後,近期又再推出 Snapdragon X Plus,進一步擴展 Snapdragon X 系列 PC 平台的產品組合,強調最新推出的 Snapdragon X Plus 能夠帶來卓越的效能
2024/04/26
高通在推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台前,就有下一代平台 Snapdragon 8 Gen 4 將改用台積電 3nm 製程工藝的傳聞。近日,微博用戶數碼閒聊站進一步透露,高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 1.5 代自研全大核心架構,搭配台積電 N3 製程;目前工
2024/04/23
Meta 宣布推出新一代先進開源大型語言模型 Llama 3,高通(Qualcomm)也與 Meta 展開合作,以最佳化 Llama 3 大型語言模型(LLM)直接在智慧型手機、PC、VR/AR 頭戴式裝置和汽車等終端裝置上的執行表現。開發者能存取 Qualcomm AI Hub 的資源以及工具,以
2024/04/19
高通(Qualcomm)在嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)展推出全新工業和嵌入式 AI 平台 RB3 Gen 2,同時持續擴展產品組合,以滿足工業級解決方案的安全性、操作環境和機械處理需求,預計 2024 年 6 月開始送樣。另外,有超過 35 家公司在此次展覽上展示高通技
2024/04/09