全球半導體產能供不應求，且業界普遍預期產能短缺情況會延續到2022～2023年，包括台積電、力積電、南亞科、華邦電等半導體大廠相繼宣布在台灣設立新12吋晶圓廠，而台積電及南亞科亦將建置極紫外光（EUV）生產線。相關建廠廠務工程及設備裝機需求將自下半年延續至2023年，法人看好漢唐、帆宣、家登、京鼎等資本支出概念股營運更旺。
國內半導體大廠今年積極擴產，台積電調升資本支出至300億美元，將打造全球最先進3奈米及2奈米製程晶圓廠，並建置全球最大的EUV邏輯製程產能。力積電的苗栗銅鑼新廠及華邦電的高雄路竹新廠已在今年啟動興建工程，而南亞科20日宣布將在新北泰山興建新DRAM廠，並且是台灣DRAM產業發展至今第一家導入EUV技術的業者。
由於全球新冠肺炎疫情仍未獲得明顯控制，全球商業旅行出差大不易，台灣半導體廠的新廠投資開始加速在地化，因此，包括台積電為3奈米打造的Fab 18B廠區、台積電2奈米所在的新竹寶山廠區、力積電苗栗銅鑼廠、華邦電高雄路竹廠、以及即將在下半年動工的南亞科新北泰山新晶圓廠，預期廠務工程訂單將全數由漢唐、帆宣、信紘科、洋基工程等台灣業者拿下。
另外，邏輯製程進入到7奈米及更先進製程，以及DRAM製程進入10奈米先進製程，業者開始在光罩製程採用EUV微影技術。由於製程推進同時，採用EUV光罩層數會出現倍數增加，家登已拿下全球各大晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠的EUV光罩盒（EUV Pod）及輸送盒的訂單，預期今年產品出貨逐季拉高，EUV相關營收及獲利將逐季創下新高。至於帆宣、公準等也爭取到EUV設備的模組或備品代工訂單，今年訂單能見度看到年底。
隨著新晶圓廠無塵室陸續完工，下半年至明年將進入設備機台裝機階段，包括京鼎、瑞耘、意德士等國內設備模組或備品代工廠，上半年接單明顯轉強且訂單能見度看到第四季。