5G、AI、HPC等應用快速成長，IC載板近年來呈現供不應求，欣興（3037）在此趨勢下，加上投資的新產能也陸續加入貢獻，2021全年營收首次突破千億關卡創下新高。
欣興7日公布2021年12月營收102.39億元、年增38.53％，第四季營收達305.64億元、年增35.38％，2021全年營收達到1,045.63億元、年增18.97％，第四季及全年營收均創下歷史新高。
儘管第四季漸漸進入傳統市場淡季，但載板需求依舊保持高檔，加上HDI受惠美系手機大廠新手機和筆電持續拉貨，整體季節性影響降低，讓欣興第四季營收登峰。
欣興2021年前三季產品組合中，載板占53％、HDI 27％、PCB 15％、軟板4％、其他1％，其中載板成長力道強勁，絕對金額年成長27％。
由於高頻高速、高效能運算應用快速增加，市場普遍預期載板2022年依舊供需吃緊，欣興配合客戶腳步也持續投資新產能。2022年預計會有楊梅新廠、復原的山鶯S1廠等新產能加入貢獻。
欣興規劃，楊梅新廠2022年逐步開出新產能，2023上半年滿載，目前已有成熟製程投產，山鶯S1廠預計2022下半年恢復，山鶯新廠土建已經完成，光復新廠土建正進行中，預計2025年量產ABF。
董事長曾子章先前受訪時提到，持續看好載板的前景可期，比較精密尺寸的CSP載板（BT），預期要等到2024年供給需求才會比較平衡，大顆的Flip chip BGA（ABF）預期要等到2026年以後，才會比較舒緩。整體來看，依Prismark預估，2022年PCB產業有機會成長5～6％，載板有望更高，成長率達到10％。
應用面來看，欣興看好載板會持續成長，動能來自5G、雲端等；EMIB預計2022年中量產；車用電子預期也會成長，缺料、缺零件狀況年中預期會慢慢改善。
另外在低軌衛星接收端，欣興也有接到一些訂單。
