華為手機｜外電拆解華為旗艦手機Pura 70 Pro　國產部件佔比提高、NAND芯片媲美海外大廠

• 路透委托分析指，華為旗艦手機Pura 70 Pro採用更多來自中國供應商部件
• Pura 70 Pro國產零件使用率高於 Mate 60

華為近月推出新旗艦手機Pura 70 Pro，路透委托技術維修公司iFixit 及顧問公司TechSearch International 拆解華為Pura 70 Pro，發現手機採用了更多來自中國供應商部件，包括華為旗下海思半導體的NAND 快閃記憶體及採用中芯國際 （00981） 7納米（nm）N+2製程的CPU。

iFixit 首席拆解技術人員 Shahram Mokhtari 稱：「雖然我們無法提供確切的百分比，但我們可以說（Pura 70 Pro）國產零件的使用率很高，而且肯定高於 Mate 60。」他又說：「這關乎到（技術）自給自足，所有這一切，當你打開智能手機時看到的所有東西，看到中國製造商製造的任何東西，都是關於自給自足。」

CPU採麒麟9010

拆解分析發現，Pura 70 手機運行的是華為製造的麒麟 9010 先進處理芯片組，估計是華為 Mate 60 系列所使用的先進芯片的輕微改進版本。

去年華為Mate 60被發現使用韓國 SK 海力士（SK Hynix）製造的DRAM 和 NAND 記憶體芯片，其後 SK海力士稱，未有與華為有業務往來，分析師估計這些芯片可能來自華為庫存。

iFixit 和 TechSearch 發現，Pura 70 仍然包含SK 海力士 製造的 DRAM 芯片，但 NAND 快閃記憶體芯片很可能由華為海思半導體封裝，水平與  SK 海力士、鎧俠 Kioxia 和美光科技（Micron，美MU）等主要快閃記憶體生產商的產品相當。

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