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華為手機|外電拆解華為旗艦手機Pura 70 Pro 國產部件佔比提高、NAND芯片媲美海外大廠
撰文: 李哲毅
發布時間: 2024/05/09 11:18
最後更新: 2024/05/09 11:46
- 路透委托分析指,華為旗艦手機Pura 70 Pro採用更多來自中國供應商部件
- Pura 70 Pro國產零件使用率高於 Mate 60
華為近月推出新旗艦手機Pura 70 Pro,路透委托技術維修公司iFixit 及顧問公司TechSearch International 拆解華為Pura 70 Pro,發現手機採用了更多來自中國供應商部件,包括華為旗下海思半導體的NAND 快閃記憶體及採用中芯國際 (00981) 7納米(nm)N+2製程的CPU。
iFixit 首席拆解技術人員 Shahram Mokhtari 稱:「雖然我們無法提供確切的百分比,但我們可以說(Pura 70 Pro)國產零件的使用率很高,而且肯定高於 Mate 60。」他又說:「這關乎到(技術)自給自足,所有這一切,當你打開智能手機時看到的所有東西,看到中國製造商製造的任何東西,都是關於自給自足。」
CPU採麒麟9010
拆解分析發現,Pura 70 手機運行的是華為製造的麒麟 9010 先進處理芯片組,估計是華為 Mate 60 系列所使用的先進芯片的輕微改進版本。
去年華為Mate 60被發現使用韓國 SK 海力士(SK Hynix)製造的DRAM 和 NAND 記憶體芯片,其後 SK海力士稱,未有與華為有業務往來,分析師估計這些芯片可能來自華為庫存。
iFixit 和 TechSearch 發現,Pura 70 仍然包含SK 海力士 製造的 DRAM 芯片,但 NAND 快閃記憶體芯片很可能由華為海思半導體封裝,水平與 SK 海力士、鎧俠 Kioxia 和美光科技(Micron,美MU)等主要快閃記憶體生產商的產品相當。
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