MoneyDJ新聞 2024-05-15 11:18:40 記者 王怡茹 報導
在AI、HPC等新應用噴發下，先進封裝已成為產業熱門關鍵字，台系PCB設備商也磨刀霍霍積極搶進。法人認為，隨景氣逐步走出谷底，PCB設備商第二季營運有機會拚較前季回升，其中掌握先進封裝訂單者，跳升幅度有望更勝一籌，今(2024)年營運有機會居高表現。
因產能供不應求，台積電(2330)全力衝刺CoWoS產能，業界最新消息指出，今年3月來公司持續在追加訂單，初估2024年底月產能有可能來到約4萬片，明年預計突破5.5萬片，未來三年需求量更上看7~8萬片。不僅如此，Intel、三星等IDM大廠乃至封測廠同樣也在積極擴充先進封裝產能，這也為PCB設備商創造新成長動能。
其中，PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)近年也搭上先進封裝趨勢，將技術不斷升級並取得多項專利，旗下設備陸續獲得晶圓代工供應鏈、歐系IDM、美系半導體龍頭、封測龍頭認可。在玻璃基板相關設備部分，已順利出貨予美系客戶、且為量產型產品，目前與國內大廠洽談中，同時也和主要玻璃材料廠接觸，未來將提供不同等級的客製化設備。
PCB及半導體AOI設備廠牧德(3563)2023年6月份引進策略性投資人封測龍頭日月光(3711)，雙方合作主要聚焦在先進封裝所需的檢測設備，並規劃在2024年陸續推出2~3款客製化半導體相關設備。早前業界傳出，公司已在首季進行送樣並在3月通過部分產品認證，第二季末到第三季有望小量挹注，今年下半年到明年可望看到更多貢獻。
鈦昇(8027)則聚焦在雷射、電漿等技術，早期客戶以半導體封測廠為主，後隨著異質整合技術發展而延伸到前段製程，重要客戶包含日月光、台積電(2330)、英特爾、意法半導體…等。法人看好，在先進封裝相關設備訂單挹注下，預期下半年表現優於上半年，全年營運力拼重拾成長。
獲頒2023年台積優良供應商卓越表現獎的志聖(2467)也看好今年半導體業務的成長性，法人表示，志聖已成功切入CoWoS供應鏈，預期今年半導體相關業務占營收比重有望提升到25%以上，明(2025)年則挑戰3成水準，有助於優化產品組合。同時，公司本月底將首度參加東南亞半導體展，未來在海外市場可望有更多表現空間。
