南韓大廠三星7月搶先全球量產3奈米製程晶片,但卻傳出良率不超過20%,三星因此與美國公司Silicon Frontline Technology擴大合作,設法提高先進製程的良率。韓國經濟新聞引述消息人士說法指出,三星將為輝達、高通、百度等公司代工3奈米晶片。外媒Wccftech則報導,因台積電3奈米製程延後,高通下一代產品Snapdragon 8 Gen 3可能重回三星懷抱。
韓媒指出,三星正在與5~6家IC設計客戶共同開發先進晶片,最早將於2024年大量供應。消息人士透露,三星將使用其3奈米技術為輝達代工繪圖處理器(GPU)、為IBM代工中央處理器 (CPU),以及為高通代工智慧手機應用處理器,還有為百度代工用於雲數據中心的人工智慧晶片。
消息人士進一步表示,這些客戶考慮到三星擁有3奈米技術,加上分散供應源的需要,因此決定委託三星代工。分析師表示,中美衝突加深,導致地緣政治風險不斷增加,也正促使IC設計大廠尋求多家供應商,有業者透露,部分企業開始減少跟台灣廠商往來,轉而在其他國家尋找其他供應商,例如三星。
市場觀察人士表示,三星希望利用其3 奈米技術,與台灣晶圓代工龍頭台積電一較高下。三星也計畫2025年讓2奈米GAA製程商業化,並在2030年成為全球最大晶圓代工廠。
此外,也傳出高通下一代產品Snapdragon 8 Gen 3,可能會因台積電3奈米製程延後,改由三星生產。
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