台灣積體電路製造股份有限公司先進封測三廠
【產業別】
電子零組件製造業
【標章編號】
CP0138
【證書編號】
CP0138
【通過日期】
2023/01/01
【標章有效期】
2023/01/01~2025/12/31
【工廠地址】
桃園市龍潭區龍園六路101號
【生產產品】
12吋封裝晶圓
【認定範圍】
依工廠登記範疇。
【引用之清潔生產評估系統】
半導體業(封裝測試)清潔生產評估系統
【簡介】
先進封測三廠登記設立於西元2015年主要針對先進行動裝置的應用，發展整合16~5奈 米系統單晶片和動態隨機存取記憶體（DRAM）的整合型扇出層疊封裝技術(InFO) ， 並於西元2016年開始量產。此一技術具備更薄的封裝優勢，並能降低傳熱熱阻（ Thermal Resistance）、整合更多的邏輯輸入／輸出埠（Logic I/Os）及提高應用處理器最高操作頻率（Operating Frequency）。期許透過開發領先全球的高效節能半導體技術，協助客戶生產更具能源效益的產品。