物理氣相沉積（英語：Physical vapor deposition，PVD）是一種工業製造上的工藝，屬於鍍膜技術的一種，是主要利用物理方式來加熱或激發出材料過程來沉積薄膜的技術，即真空鍍膜(蒸鍍)，多用在切削工具與各種模具的表面處理，以及半導體裝置的製作工藝上。
和化學氣相沉積相比，物理氣相沉積適用範圍廣泛，幾乎所有材料的薄膜都可以用物理氣相沉積來製備，但是薄膜厚度的均勻性是物理氣相沉積中的一個問題。
主要的物理氣相沉積的方法有[1]：
| 物理氣相沉積
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| 蒸鍍（Evaporative PVD）
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電阻蒸發 Resistive PVD
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感應蒸發 Inductive PVD
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雷射蒸發 Laser PVD
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| 電子束蒸發 EB PVD
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燈絲電子束
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| 濺鍍 Sputtering PVD
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雙極濺射
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| 磁控濺射
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平衡式磁控濺射(Balanced Magnetron Sputtering)
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不平衡式磁控濺射(Unbalanced Magnetron Sputtering，簡稱：UBS)
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離子束濺射
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三極濺射
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| 離子鍍 Ion Plating PAPVD
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直流二極電漿輔助物理氣相沉積
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三極活性反應蒸發
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射頻離子鍍
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脈衝電漿體離子鍍
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離子束輔助
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中空陰極放電(HCD:Hollow Cathode Discharge)
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電弧放電式(Arc)
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電弧結合不平衡磁場濺射混合式(ABS:Arc Bond Sputter)
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