為什麼台灣是全球最適合製造晶片的地方？或許可以從台積電（TSMC）創辦人張忠謀於2021年12月6日的演講中找到線索。

歐美一直以來擁有水電穩定、土地廣闊看似是科技製造業最好的選擇；而台灣是一個島國，能源、資源仰賴進口，歷經多年的全球化分工後，為什麼台灣能擠下美歐，甚至其他國家，成為半導體聚落？

台灣的優勢答案是「人才」。張忠謀日前對此回應：「有大量優秀敬業的工程師、技工、作業員等願意加入『製造業』，這個非常重要⋯⋯美國敬業的程度絕對不如台灣。」

再加上台灣交通便利，調度能力佳才有護國神山台積電。他強調：「高鐵及高速公路交通方便，適合大規模製造業人員調動，台積電三個製造中心，新竹、台南及台中，台灣有成千個工程師不必搬家。」

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人才、交通便利，打造「1+1>2」的黃金方程式

台積電帶動產業鏈日益完整，從上游設計、製造，乃至下游封裝測試樣樣俱全。據《2022半導體人才白皮書》統計顯示，2021年半導體產值已首度超越新台幣4兆元大關，達4.082兆。

台灣產值佔全球市場的19.8%，整體排名第二，其中，上游的設計、下游的IC封測分居全球第二及第一，而晶圓代工更以62.9%市占穩居全球龍頭，在地球上只要使用電子產品，裡頭的積體電路一定就和台積電有關，也離不開台灣。

而台灣此種產業聚落效應充分展現「1+1>2」的黃金方式，成就台灣半導體的高度競爭力。

日前，台大特聘教授兼電機資訊學院院長張耀文強調，半導體人才要扎實的數理知識和訓練，才有專業能力做半導體工程技術創新，加上領域規模極大、分工極細，因此需要「量多質精」的專才協同合作。

他說，台積電的成功主要根基於過去數十年產官學三位一體、緊密合作所建構的扎實STEM（科學、技術、工程、數學）教育結晶，才能藴育出腳踏實地、願意深耕技術的工程師文化。

對照美國，在全球化產業分工下，美國人不喜歡待在工廠「藍領」製造業，反而更愛坐辦公室的白領職務，優秀人才大量湧入矽谷做研發搞銷售。直到2017年川普（Donald Trump）政府上台才喊出「美國優先」，力求振作國內製造業。

張忠謀指出，過去50至70年代美國也有優秀的製造人才，但是70年代後，製造業人才轉移到了更高薪的行業，像是軟體設計師等。他在演講台上揮著手說：「（美國）製造業已經不紅啦，幾十年前就已經不紅啦！」

身處半導體培訓第一線的創意思惟教育訓練中心總監李銘泰說，半導體製造廠是24小時輪班，光罩不可以瞬間停電，不然那一批貨（晶片）完全都沒有用處，水電也不能夠中斷，還有一個不成文規定，只要接到電話時間內一定要回廠。

李銘泰強調，美國是有機會複製產線，但必須三班輪班，還有不定時回廠的工程師有多少？是否可以撐起產線？而白宮要付出多少成本，才能讓美國人配合？他估算付出的成本有可能是兩倍，甚至三倍。

由於台灣普遍認為科技業有「錢景」，許多優秀人才搶入STEM等理工科系，補足了過去的半導體人力缺口。教育部資料顯示，台灣的大學STEM理工科系畢業生，2017至2020年間大約有10萬人左右。

不過，李銘泰指出，以台積電來講，從設備、電力、水甚至是氣體，每一個環節都非常複雜，近年半導體產業日益重要，人才缺口也開始急遽擴大，再加上製造業比較辛苦，薪資結構也比設計（RD）低，所以「製造工程師」、「技術員」等越來越難找。

但他也提及不是所有人都可以從事半導體設計，它有一定門檻，像是自動化、布局訓練都還是會失敗，設計門檻又更高。就他所知，設計公司基本需求是台清交成的研究所畢業的學生，最多再包含中央、中山，目前連自動化布局也是如此，整體薪資比產線多3倍。

他觀察，目前在少子化浪潮下，從學校到業界還有一段落差，而目前半導體正從非本科系中搶人，所以「銜接、培訓課程」變相為半導體人力重要一部分。就他培訓的實際經驗，業界薪資結構也比往年好，這兩年課程擴大，報名的民眾踴躍班班額滿，非本科系人才進入半導體成趨勢。

根據統計，為了彌補半導體人才缺口，除了傳統由政府立案的自強工業科學基金會，還有以國家之力成立的四校（台清交成）半導體學院，以及國立中山大學半導體及重點科技研究學院。此外民間也興起各類半導體培訓班、營隊等亟欲填補產業人力。

雖然產官學積極培育人才，但是缺口還是補不上。李銘泰說，有同學尚未畢業都被挖角，人力需求遠遠不足，業界都還靠先前所積累的人在苦撐，新一代的員工都需要加把勁。他談到每一個產業鍊，包含水電等環節，整體而言人力缺口「幾萬人應該跑不掉」。

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台灣科技島，北中南串連發揮綜效

台灣政府將半導體產業視為國家重要命脈，提出《國家重點領域產學合作及人才培育創新條例》，擴增大學重點領域，半導體、AI、機械和材料名額。

除了台清交成、中山等校，政府也協助企業設立三至五所半導體研發中心，強化大學投入半導體研發與鼓勵優秀學生參與，並立下目標每年新增一萬名半導體人才，接著以「優待」方式，確保廠商土地、水資源、電力和材料無虞。

國家社會的支持下，台灣半導體聚落更緊密。104人力銀行調查分析，上游IC設計與晶圓代工廠的地利之便，產能供貨合作關係加分，拉抬訂單需求。

以北部而言，新竹科學園區及其衛星園區是台灣半導體最大的廠商聚落，以IC設計、製造等研發為發展重心，屬於比較高階的研發人才，像是數位IC設計工程師、軟體設計工程師、類比IC設計工程師等。

過去個人電腦的年代，新竹縣市成為台灣重要科技核心，又隨行動裝置誕生，催生產業聚落向外輻射到台中科學園區，以及現在的台南、高雄科學園區。現在半導體技術更高、投入資本更大，產業分工日益細緻，而此三大聚落充分展現效益。

台積電是在產業聚落專業分工細緻下，降低成本、拉高利潤，加上完善的交通物流才能比全球競爭者「生產更快」。

目前台灣在IP及IC代工設計業，一共有數十家本土上市櫃公司，包含創意、晶心科和智原等；IC設計業則有突破192家，包含台達電、聯發科、南亞科和旺宏等；晶圓製造突破54家，例如台積電、聯電和中美晶進等；生產檢測設備、光照和化學品廠家則突破54家，像是致茂、京鼎、家登和永光；最後相關封裝測試，則至少有50家以上，包含日月光、矽品、久元和精材等。

事實上，若再加上以終端IC模組和通路的文曄、至上等公司，和未上市櫃的中小企業，台灣半導體相關業者絕對突破「上千家」。這應證了張忠謀不斷強調的台積電絕對不是一家公司。

除了本土企業發芽茁壯，就連知名設備廠艾司摩爾（ASML）在台灣也有服務據點、培訓中心和研發實驗室，因此全球產業界盛讚台灣是「科技島」，絕對不為過。

美國重回半導體製造，台灣的下一步

但隨著近年中國崛起，地緣政治日益凌駕於商業之上，各國為了強化半導體製造能力，陸續以補貼作為政策主旋律，美國通過的《2022年晶片和科技法案》（ Chips and Science Act 2022），補助金額與稅收減免合計將超過770億美元。

還有韓國2021年也發布「K半導體戰略」，計畫未來10年將夥同三星、SK海力士等超過150家企業，在半導體產業投資510兆韓元，同時給予研發投資40%到50%的稅收補助，並為新廠房提供10%到20%的減稅。

歐盟接著也在聯合各國推動超過430億歐元的半導體補助；日本同樣正在籌劃約6000億日圓半導體投資，希望能在2030年前將半導體產值增加一倍。目前台積電在日本設立的研發中心，就獲得190億日圓的補助。

中國則是在2014年以國家之力，成立「國家積體電路產業投資基金」的中國大基金，截至今年至少投入了超過3300億人民幣（新台幣1.5兆台幣），投資對象涵蓋晶片設計、製造、封測業者等。

如今全球都在拚半導體，美國為搶回半導體主導權，一方面向中國施加更多制裁，二來積極和台日韓組成晶片四方聯盟（CHIPS 4）擴大手上籌碼。

然而，結盟消息卻讓熟捻歷史的產業人士心驚膽跳，想到了1990年代美國如何以商業政治等方式，使當時半導體大國日本走向衰敗。台灣的命運是否會步上日本後塵？請看《關鍵評論網》下篇報導。

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核稿編輯：翁世航