1.餐廳或廚房助手，與其它餐廳的相關事務 2.工作區域日常清潔

員工用餐刷卡作業

【工作內容說明】： • 點餐、結帳、收銀，產品介紹及顧客應對服務。 • 製作餐點、食材與備品補充及擺放、協助簡易備料。 • 維護工作環境清潔、設備與器具維護清理。 • 閉店整理及檢查與清潔工作。 【福利項目】： ✔提供入職培訓，享週休二日（見紅休）。 ✔待遇及獎金豐富，可於面試時詳細了解哦(っ˘ڡ˘ς)。 PokéPoké 波奇波奇始終秉持著同一個理念：『自我的價值，由自己定義。』我們重視著每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，讓每位擁有夢想的人們，都可以參與其中，創造出屬於自我的價值與故事。

【工作內容說明】： • 點餐、結帳、收銀，產品介紹及顧客應對服務。 • 製作餐點、食材與備品補充及擺放、協助簡易備料。 • 維護工作環境清潔、設備與器具維護清理。 • 開店準備及開早的清潔工作。 【福利項目】： ✔提供入職培訓，享週休二日（見紅休）。 ✔待遇及獎金豐富，可於面試時詳細了解哦(っ˘ڡ˘ς)。 PokéPoké 波奇波奇始終秉持著同一個理念：『自我的價值，由自己定義。』我們重視著每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，讓每位擁有夢想的人們，都可以參與其中，創造出屬於自我的價值與故事。

【工作內容說明】： 將從基層培育為營運幹部，學習管理內外場事務及營運管理。 • 一般正職員工：接待及引導、製作餐點、餐點介紹、協助顧客點餐、食材準備、食材調理、廚房清理及維護環境…等。 • 儲備幹部以上職務：新進員工培訓、確保食材及出餐品質、每日庫存清點、現場員工控管、解決現場客人問題…等。 【正職人員薪資】： • 實習正職薪資：32000元 • 一般正職薪資：33000元+店面獎金（需經考核） ➥並依能力表現調薪，需配合公司排班、輪班。 【晉升路徑】： 「實習正職」»「一般正職」»「儲備幹部」»「店長」»「區經理」…。 【福利項目】： ① 基本項目：勞保、健保、6％勞退、特休、加班費依法給付。 ② 休假制度：週休二日、見紅休。 ③ 獎金福利：三節獎金、每月店面獎金。 ④ 其他福利：免費員工供膳、員購折扣、年度體檢、不定期聚餐活動、春酒。 ➥隨公司營運方針有所調整，詳情請於面試時詢問，並以面試為主。

1. Collection mobile markets trend, new and innovation technologies transform to technical marketing opportunities 2. Prioritization of product requirements and feature requests to ensure key customer plan 3. Translates customer feedback and market environment variety into potential changes for product roadmap 4. Driving an ecosystem of AI third-party software algorithm to leverage the MediaTek APU platform電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

In this role, you will be a member of the System-on-Chip (SoC) platform modeling team, working with architecture, silicon and software engineering teams to shape the architecture of MediaTek‘s future SoCs. The position calls for independent performance modeling and analysis, documentation, and collaboration with teams across MediaTek. We are looking for highly motivated, hands-on individuals who are passionate about performance modeling of sophisticated SoC features in C++/Python to demonstrate their value and impact. Major Responsibilities: •Responsible for evaluating and improving the SoC performance and efficiency •Developing C++ performance models (C-model) of SoC architectural solutions and features. •Developing tests and microbenchmarks to represent the use cases to run on the model •Gathering and analyzing simulated performance data to evaluate architectural design alternatives under various SoC workloads and benchmarks. •Correlating performance of the SoC RTL infrastruct電子工程學類,通信學類,電機工程學類

1. 設計 5G/B5G 和新一代多模通訊協定架構，開發具有超高數據速率，低延遲和出色用戶體驗的通訊協定軟體，以廣泛運用在手機、人工智慧物聯網和車用系統上 2. 與全球領先網路設備商 (如: 華為、中興、愛立信、諾基亞) 進行互操作開發測試，以早期達成產品相容性目標 3. 開發領先全球的網路運營商功能，與世界頂尖客戶合作，實現新一代出色的移動通訊產品電機工程學類,電子工程學類,通信學類

To promote and sell Networking and Home Entertainment related( WiFi/ 4G/5G/IoT/Smart Phone/IP Camera/ PC NB/ Broadband ) chipsets and build up solid relationship with customers/partners資訊工程學類,通信學類,電機工程學類

1. Architecture design and RTL implementation of Smartphone chipset 2. Smartphone SoC and mobile computing platform design 3. System bus and mobile peripheral design, integration, and modeling 4. SoC system performance analysis 5. SoC low power design, integration, and modeling 6. SoC adaptive voltage scaling development電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

1.發展多模NR/LTE L1/DSP軟體, 包含:狀態機/通道排程/數據機及RF控制 2.在嵌入式系統實現OFM信號處理機制 3.熟悉ASIP/DSP架構下的數位通訊電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

Analog/RF IC layout

協助管理公司軟體資產與用量規劃，協助供應商幫忙除錯與進行教育訓練，教學文件撰寫以及進行簡易用戶問題排除電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

1. 影像編碼器硬體架構研究與電路設計實現 2. 影像編碼演算法研究與硬體複雜度分析電機工程學類,電子工程學類

1) 開發針對本公司晶片設計所使用的EDA工具,工作內容包含:需求分析,演算法設計,資料處裡,與使用者介面設計 2) 推廣與嵌入新的流程到未來開案的晶片,目標是提升晶片開發的效率與品質 3) 透過設計演算法或以AI技術來定義與解決IC設計流程遇到的難題

1.Communicate with Business Unit (BU) managers to understand BU’s analysis needs and influence BU‘s decision. 2.Monitor and review BU’s financial performance and create actions. 3.Facilitate BU to complete solid short-term and long-term forecast and plan for whole unit, product line, or project. 4.Conduct BU related projects such as peer analysis, macro or industry impact analysis, financial modelling for new business and etc. 5.Supervise subordinates to well co-work with BU and key stakeholders.一般商業學類,會計學類,財務金融學類

1. Work on 7nm~3nm design implementation, methodology, and sign-off 2. Perform IR signoff and Chip-Package Co-Design 3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

In this role, you will be a member of the System-Level-Cache (SLC) design team, working with architecture, modeling, silicon, software and other design teams to develop competitive SLC design. We are looking for highly motivated, hands-on individuals who are passionate about memory performance improvement to benefit memory access behavior in sophisticated system. Major Responsibilities: •Co-work with system architect to develop competitive memory system architecture • Analyze/improve memory system performance including latency and efficiency • Responsible for micro architecture planning and RTL design coding •Integrate IP into project and meet schedule and P.P.A. requirement •Co-work with DV team to well verify RTL design •Support software team to resolve memory system related issue電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 設計 5G 和新一代多模通訊協定架構，開發具有超高數據速率，低延遲和出色用戶體驗的通訊協定軟體，以廣泛運用在手機、人工智慧物聯網和車用系統上 2. 與全球領先網路設備商 (如: 華為、中興、愛立信、諾基亞) 進行互操作開發測試，以早期達成產品相容性目標 3. 開發領先全球的網路運營商功能，與世界頂尖客戶合作，實現新一代出色的移動通訊產品資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1. SoC physical design technology & methodology development for optimal PPA, including floorplan, design planning, DFT, clock planning, place & route, and timing closure 2. Support key technology or methodology landing to real projects. Perform floorplan, DFT, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff 3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution電機工程學類,電子工程學類,通信學類