我是廣告 請繼續往下閱讀
黃仁勳提到「GH200是世界上最快的」,HBM3e能夠以每秒鐘高達5TB的速度、三倍的記憶體頻寬,提高整體執行效能,而這款GH200的超級晶片,預計在明(2024)年第二季投產。
NVIDIA 在今年台北國際電腦展,就已宣布推出搭載256顆 GH200 超級晶片的 DGX GH200 AI 超級電腦,預計今年末會推出。如今又宣布推出新一代 GH200 超級晶片平台,勢必也會對AI領域台廠供應鏈帶來影響,包括晶圓代工台積電,封測及外包日月光、京元電、穎崴等廠;半導體協力受惠股創意、世芯-KY;電源供應為台達電、光寶科、群電、康舒;組裝廠,則包括廣達、緯創、緯穎、英業達等。