辛耘企業股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
辛耘企業股份有限公司成立於1979年,為國內半導體及光電先進製程設備廠商,從事晶圓再生服務、半導體及光電業前後段濕製程設備研發製造與設備代理,並且為國內最大12吋再生晶圓領導廠。
2.營業項目與產品結構
公司產品服務:
半導體 (前段/先進封裝)
化合物半導體
LED / Mini LED / Micro LED
平面顯示器 (TFT-LCD, AMOLED, Touch Panel)
太陽能/電池
生物科技/分析儀器
產品圖來源,公司網頁
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
自製半導體濕製程設備(包括單晶圓與批次晶圓)方面,公司研發多年的暫時性貼合系統(TBDB)系列機台,已全數開發完成,並已開始出貨給客戶,此系列機台已成為公司重要的營收來源之一。
在300mm晶圓再生部份,目前製程能力已達16奈米水準,2023年除了提昇16 奈米量產效率之外,將朝更先進之製程能力邁進。目前已開發完成氮化鋁(AlN)晶圓表面加工技術,並建構完成碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)晶圓再生產線,提供辛耘在矽(Si)晶圓再生以外,新的營收與利潤。
2.重要原物料
公司代理五十餘產品線,產品應用於半導體、光電、測試、封裝與化學分析儀器等產業,產業種類多元化,可以分散單一產業景氣風險。
資料來源:公司法說會
3.主要生產據點
生產基地位於新竹湖口。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2022年,主要銷售地區分別為內銷佔41%,外銷佔59%,公司最大客戶為台積電。
迄2022年,12吋再生晶圓部份,在國內市佔率約25%。
2.國內外競爭廠商
競爭對手主要為國外廠商與國內代理商或是自製設備業者,包括帆宣、均豪、東捷、弘塑、亞智、揚博等公司。
(四)財務相關
1.主要轉投資事業
公司100%轉投資譜光儀器及偉特力生醫,切入生技產業,其中譜光儀器自中研院專屬授權,取得技術移轉,已成功開出,預計第一台質譜儀商用機MegaMass將於2015年正式量產。
2020年,公司經由第三地區間接投資中國再生晶圓廠祿億半導體(黃石),現更名為晶芯,持股20%。
2021年,公司參與蔚華科私募,並取得400萬股,主要為與蔚華科策略聯盟。
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