精材(3374)為台積電的封測小金雞
精材成立於1998年，主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務，並在2007年獲得台積電策略性投資，成為精材的最大法人股東，持股比率約達四成。精材的產品主要應用於智慧型手機、PC、平板電腦、指紋辨識感測器等。主要的客戶即為台積電和Apple，並持續配合台積電精進先進封裝技術。
手機市場疲弱，精材修正兩年有餘
資料來源:CMoney
近2年受到通貨膨漲、需求低迷的影響下，手機市場已經出現連續第七季的衰退，而精材的營收最大來源就是手機，也使股價一路向下修正，成交量也顯著降低，漸漸脫離市場的目光。精材4月營收也創近年來新低，單月營收4.09億元，月減9.76%、年減40.31%，反映手機市場低迷的現況。但手機已經成為生活的必需品，而根據研調機構的調查，手機的平均換機週期約為3.5年，而距離手機開始衰退到今年已經過了3年，我們預估今年有望隨著蘋果的新機迎來強勁的復甦潮，而股價已經開始蠢蠢欲動。
而除了手機外，精材近期更有搭上AI伺服器題材，精材為台積電底下的當家封裝廠，若台積電接到大量的AI伺服器急單，有望部分轉單給精材，更使精材下半年的營運表現令人期待。
帶量突破底部盤整區，趨勢已經改變!
資料來源:CMoney
觀察精材的股價走勢可以發現，精材自去年10月股價最低點來到85.1元，隨後開始於底部盤整，而盤整期間不再破底，且底部持續墊高，為趨勢反轉的徵兆之一。昨(6/8)日更是成功帶量突破底部盤整區，今日也延續攻勢，並爆出了近一年的最高量，種種跡象都表明，精材的股價趨勢已經改變，底部的盤整已經結束，而搭配基本面來看，第三季將開始進入蘋果的新機拉貨旺季，手機極有可能開始復甦，使精材的營運好轉，股價也將正式重返多頭。
投信回頭買超，後勢強力看好
資料來源:CMoney
觀察籌碼面而言，投信於上周開始連續買超，並於今日突破後再度買超510張，為近期最大的單日買超，而投信為專業法人的操盤機構，所擁有的資訊比散戶更加快速，雖然市場上還看不到明顯的利多消息，但投信的默默買進就是強力的利多訊息，而目前離投信的成本價也還不遠，且投信愈買愈多，顯現專業法人強力看好後續的股價表現。
結論與建議
精材受到手機需求衰退影響，近兩年營運表現持續下滑，也使股價隨之回檔。去年10月以來，精材股價不再破底，並於底部開始盤整向上，底部緩步墊高，而昨日更是帶量突破底部盤整區，顯見股價的趨勢已經改變。基本面而言，下半年將迎來蘋果手機的拉貨旺季，手機市場已經連續七季下滑，然手機為現代人的生活必須品，搭配手機的換機循環，推測今年的手機市場可望優於預期。籌碼面而言，投信於上週開始布局，並愈買愈多，今日更是買超單日近期最多張，顯見法人強力看好後續走勢。整體而言，精材的基本面、技術面、籌碼面都為多頭格局，我們看好股價有望挑戰150元的壓力點位，投資建議為買進。
＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律徒徑。
＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。
