虽然都说摩尔定律失效，但这几年芯片制程还是一步一步的发展，今年台积电7nm也在高端站住了脚跟。
温故知新，论台积电这几年最经典的工艺节点，非28nm莫属，其演化出了很多种工艺，其产品被客户广泛用于各种设备，至今依然是主流的先进工艺。这个节点也是我正式接触安卓机的时间，所以我印象很深刻。所以今天就来盘点一下台积电的28nm工艺及产品。
28nm LP
28nm LP是最早量产的28nm工艺，LP的意思是低性能、低功耗，因为其采用的是传统的SiON工艺，并没有引入HKMG（也是所有28nm工艺中唯一没使用HKMG的工艺），所以不适合高频工作。虽然该工艺相较于40nm工艺大幅度缩小了芯片面积，但是功耗表现并没有怎么改善。28nm LP的芯片主要是手机芯片，例如高通骁龙APQ8064（后来的提频版叫骁龙600）、骁龙615、616、617家族等。值得注意的是，中芯国际也有28nm SiON工艺，所以部分高通的低端芯片（如骁龙410）是由中芯国际代工的。
28nm HP
与LP相反，HP的意思就是高性能，因为HKMG的引入，28nmHP可以以比较高的频率运行，同时保持漏电和LP类似（同频漏电更低）。HP工艺的主要产品是AMD和英伟达的显卡，就是英伟达的600、700、800、900系和AMD HD7000、RX200、300系显卡，也正是由于28nm HP的加持，这个时代的显卡核心频率达到了1GHz。
28nm HPL
相对于HP，HPL就是定位于手机等低功耗平台的工艺，其漏电更低（HKMG的功劳），频率也较低。代表产品有英伟达Tegra4，虽然用的是低功耗工艺，但其功耗依然高的吓人。
28nm HPm
HPm是广大手机发烧友最熟悉的工艺之一，该工艺的经典产品有很多，例如高通骁龙800、801、805、650、652，联发科Helio X10，海思麒麟920系列等。相对于HP，多了个象征“移动平台”的m。该工艺有非常优秀的高频能力，以至于骁龙801能直接达到2.5GHz，这就是32位时代的最后疯狂。
28nm HPC
多出来的C代表Compact，意为“紧凑的”。相较于HPm，HPC有更小的面积和更低的漏电，并不追求极致的性能（所以频率一般不高）。产品有海思麒麟930系列，国产的SSD主控忆芯Star1000用的也是这个工艺。
28nm HPC+
这个工艺是HPC的进一步演化，是28nm的最后一种工艺，具有更低的漏电率，性能也略微改善。代表产品有联发科Helio X10和小米澎湃S1。
所以说，台积电不愧是代工老大，单单一个28nm就整出这么多花样来，但是这也隐约透露出新工艺憋不出来、只能不断改善旧工艺的无奈。近几年台积电和三星都学精了，将16nm的改进版说成是12nm，也是够狡猾的了。
（图片源自网络）
Sasuga Setsuna
ETAC Labs——An organization of Mizuiro-Aqua
