南亞電路板股份有限公司

一、公司簡介

1.沿革與背景

南亞電路板股份有限公司成立於1997年10月，總部位於台北市，原隸屬於台塑集團旗下南亞塑膠公司電路板事業部，1985年開始營運，於1997年以轉投資方式，獨立成為南亞電路板股份有限公司(簡稱南電)(8046.TW)，並由一般印刷電路板業務，轉型專注於高階印刷電路板及IC載板的生產、製造、研發業務。

2000年轉投資成立南亞電路板(昆山)以及設廠；2002年成立南亞電路板(美國)。

2.營業項目與產品結構

2022年產品營收佔比為：印刷電路板(PCB)98.57%、其他1.43%。產品項目包括傳統印刷電路板(Conventional PCB)、高密度連結板(HDI)、軟硬複合板(Rigid-Flex)、ABF載板(Ajinomoto Build-up Film Substrate)及PP載板(Prepreg Substrate)。

2023年上半年以市場應用結構來分，電腦佔19%、網通佔50%、消費性電子佔10%、車用佔10%、其它佔11%。

產品圖來源：公司官網

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

Ⓞ印刷電路板(PCB)：其為一種中間產品，用來作為裝載主動與被動元件等電子零組件之基座，並藉導體配線連接，以形成單元式電子迴路機能。依其結構設計可分為傳統印刷電路板、高密度連結板及軟硬複合板。

PCB產品應用說明：

傳統印刷電路板：桌上型與筆記型電腦用主機板、家庭電器。
高密度連結板：智慧型手機、掌上型遊戲機、導航系統、PDA、汽車用板、MP3播放器。
軟硬複合板：高階手持式裝置、筆記型電腦。

Ⓞ覆晶(FC)載板：是指將具有凸塊接點之IC晶片反貼覆置於承載基板上，該承載基板即稱為FC載板，主要作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。

FC載板應用說明：

針型/閘型陣列封裝：微處理器。
球型陣列封裝：繪圖晶片、北橋晶片、遊戲機晶片、高階ASIC晶片、數位電視晶片。

Ⓞ打線載板(Wire Bond Substrate)：指的是利用金線 (Gold wire)連接IC晶片上之電性接點 (Electrical pad)與承載基板，該種特殊打線封裝方式下使用之載板即為打線載板 ，用來作為晶片與電路板間之電性連接與傳輸的緩衝介面。

打線載板應用說明：

球型陣列封裝：微處理器、南橋晶片組、通訊設備、網路設備。
晶片級尺寸封裝：記憶體、通訊器材、無線通訊產品、手機、手持式電子產品、消費性電子產品、筆記型電腦等周邊應用。

2.重要原物料

產品主要原料為銅箔基板、基材(增層膜)、銅箔、鑽針、乾膜、油墨等。

3.主要生產據點

公司生產工廠分別位於桃園蘆竹、新北市樹林、大陸昆山。台灣廠房主要生產覆晶載板(FC)、大陸廠房主要生產打線載板(WB)、PCB為主。

三、市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2022年產品銷售地區佔比為：台灣44%、中國大陸38%、韓國6%、其他國家11%。主力客戶為美、日、歐等世界級電腦、通訊、網路、消費性電子及汽車零件大廠。

2.國內外競爭廠商

IC載板主要競爭對手包括DAEDUCK ELEC、Samsung Elec Mech、Ibiden、NGK Spark Plug、Shinko、Kyocera、Toppan Printing、先豐、欣興、景碩、旭德。

印刷電路板競爭同業包括Nippon Mekrton、lbiden、TTM、SEMCO、建滔化工集團、Fujikura、Young Poong、CMK、健鼎、華通、瀚宇博、欣興等。

3.認證優勢

獲得OHSAS 18001、TL 9000、ISO 9001、ISO/CNS 14001、ISO/TS 16949認證。