毅嘉科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

毅嘉科技股份有限公司成立於1989年11月7日，總部位於桃園市龜山區，成立初期以手機按鍵起家，2000年成立軟板事業部，跨足軟板領域，現主要從事軟板與機構整合元件業務，2000年1月14日上市。

2.營業項目與產品結構

2022年營收比重為機構整合元件24%、軟板整合元件76%。

2023年Q3產品應用比重為車載69%、穿戴設備8%、IP Phone/POS 3%、工規/工業電腦3%、手機2%、光通訊2%、Ebook/電子書3%、平板(PAD/Table)1%、其他9%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1)機構整合元件
車用機構件模組含模具、防水結構部件、穿戴模組、導光模組、話機按鍵、家庭智能部件、電子整合模組部件、金屬合金製品、散熱模組與元件。

(2)軟板整合元件
產品含FPC、PCB、RF可組裝應用於智慧型手機、穿戴式產品、觸控面板、高階相機、筆記型電腦、顯示器等3C電子產品，並可配合SMT製程與其它零組件組裝。

(3)模具
機構成型之模具、軟板模具。

2.重要原物料
 

3.主要生產據點

公司生產基地包含龜山廠、林口廠、大陸蘇州廠、中山廠、馬來西亞廠。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2022年銷售地區比重為美洲3%、歐洲1%、亞洲77%、台灣19%。

2.國內外競爭廠商

按鍵競爭對手Polymer Tech、Shin Etsu Polymer、Sun Arrow、閎暉、駿熠電等。

軟板競爭對手Nippon Mektron、Fujikura、Smitomo、Nitto Denko、Interflex、Young Poong、SI Flex、M-Flex、Innovex、嘉聯益、臻鼎-KY、台郡、旭軟等。