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華為新機突襲 美晶片禁令加碼

華為5G旗艦手機Mate 60系列在大陸熱銷「一機難求」。圖/美聯社
華為5G旗艦手機Mate 60系列在大陸熱銷「一機難求」。圖/美聯社

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華為8月突襲式發布Mate 60和Mate 60 Pro新機,因疑似採用中芯國際最先進7奈米晶片及相容5G網路,被指可能突破美國技術封鎖限制。美國商務部也隨即在10月17日公布晶片禁令2.0版。

華為晶片踩線 美國警鈴大響

華為新款手機Mate 60 Pro被指可能突破美國技術封鎖限制,疑似採用中芯國際最先進7奈米晶片及相容5G網路。美國白宮國家安全顧問蘇利文9月5日時回應,需進一步研究該款手機晶片技術,他也強調,美國會繼續實施「小院高牆」(Small Yard, High Fence)政策。

「小院高牆」是美國智庫新美國(New America)高級研究員Samm Sacks於2018年10月提出,美國政府需確定與美國國家安全直接相關的核心特定技術和研究領域(小院),採取更嚴密更大力度進行封鎖,並劃定適當的戰略邊界(高牆),「小院」之外的其他高科技領域則可對中國開放。

在9月5日的白宮記者會上,針對媒體提問:「華為新款智慧手機取得突破性進展,採用中芯國際生產的最先進晶片,這是否證明美國出口管制失效,或是華為違反了出口管制」時,蘇利文回應,「華府還需要進一步研究這款手機的晶片技術,在未獲得關於確切訊息前,不會發表評論,但無論如何,美國應繼續實施『小院高牆』的技術限制措施」。

美祭出晶片禁令2.0版 但稱無意傷害北京

美國商務部10月17日公布晶片禁令2.0版,除中國之外,對於先進晶片和晶片製造工具的限制擴大至伊朗和俄羅斯在內的更多國家,同時將中國知名晶片設計廠壁仞科技(Biren)和摩爾線程智慧科技(Moore Thread)等公司列入「實體清單」。

美國商務部長雷蒙多在記者會上表示,最新晶片管制措施目的,是要防堵去年10月公布的法規漏洞,來阻礙中國軍事發展,未來可能每年至少更新一次。她強調,新規的目標是要限制中國獲取先進半導體,這些半導體可以推動人工智慧和突破中國軍事應用所需的複雜計算機。不過雷蒙多表示,美國政府無意在經濟上傷害北京。

美國對中國更新版晶片禁令內容
針對AI晶片擴大限制 修改晶片禁止標準,刪除頻寬等參數來擴大禁令範圍,引入性能密度閥值等新的參數設定限制
限制焦點企業如輝達的力度比外界預期大,限制A100、A800、H100、H800、L40、L40S、RTX 4090多款產品,且提早對輝達生效禁令
性能逼近或略低於限制的晶片,出口前仍需要通知政府
限制中國IC設計企業 中國知名晶片新創企業壁仞科技和摩爾線程以及其關聯公司被列入實體清單
其餘限制 擴大範圍限制對出口目的地,防範繞道
對先進晶片出口第三地有更嚴謹的要求與監控
配套措施 豁免消費類型晶片出口
資料來源:美國商務部BIS    製表:楊日興

晶片禁令防不了?美難阻止中國晶片發展

綜合外媒報導,華為Mate 60 Pro手機搭配的晶片由中芯國際生產,但傳出是用ASML浸沒式深紫外光刻機搭配其他公司的工具所造,該晶片最終能夠順利推出,也反映實施出口限制亦難以阻止中國在晶片製造上取得進步。

艾司摩爾指出,美國晶片管制升級在短期內不會對其財務產生影響。圖/美聯社
艾司摩爾指出,美國晶片管制升級在短期內不會對其財務產生影響。圖/美聯社

當時ASML對事件不予置評,亦未有跡象表明該公司銷售違反出口管制。至於中芯為何能夠造出這款晶片,公司同樣未有對事件進行評論。

ASML早前公布的投資者介紹顯示,該公司今年來自中國的業務激增,因當地晶片製造商在美國出口新管制2024年全面生效之前大量下單。2023年第三季中國占ASML銷售額的46%,而第二季僅24%,首季更只有8%。

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