原公司解散了，现在拿到了一个半导体公司Design house的运营专员offer，是否可以入坑？

不同的 芯片设计公司 (IC Design House) 有不同的运营情况，没法一言以蔽之。不同的芯片细分领域，也有着完完全全不一样的 "玩法 / 游戏规则" ：

• 存储器芯片 (Memory) ？
• 微控制器芯片 (MCU - Microcontroller Unit) ？
• 显示器驱动芯片 (DDI - Display Driver IC) ？
• 摄像头/光学传感器芯片 (CIS - CMOS Image Sensor) ？
• 射频芯片 (RF - Radio Frequency) Bluetooth / WiFi ？
• 大功率器件 (IGBT) ？
• 微型机电系统芯片 (MEMS - Micro Electronics Mechanical System) ？
• 大型数字逻辑芯片 (CPU/ GPU/ DSP/ FPGA) ？
• 小分立器件 (表贴电容/电阻) ？

比如：存储器 (Memory) 芯片，它的市场售价是 "周期性" 变化的，所以很多大的存储器芯片公司就奉行 "逆势投资" 的备货原则：市场疲软的时候运营下单生产备货，囤积在仓库里，等到牛市到来的时候便可 "开仓放货，疯狂血赚" —— 但这需要公司有很大（乃至巨大）的资金链来支撑运营。所以，存储器的运营模式也常常被称之为："三年不开张、开张吃三年" ！

然后比如：微型机电系统芯片 (MEMS)，它的制造工艺极为特殊，能提供代工制造的工厂寥寥无几（* 仅仅设计出来没有用，还得有人帮你把它造出来），所以这个时候 "供求关系" 就出现微妙的变化了！！！但对公司而言，肯定不允许运营的任何一个环节，供应商搞 "独家供应、只此一家"，否则这样没法谈价格了，只能被漫天要价，"任人宰割" 了。这个运营就不好做！

另外，从2019年下半年到现在 (2020Q2)，半导体晶圆厂 (Foundry/Fab) 的产能其实全行业是紧缺的一种状态，可以说是：卖家 比 买家 更强势的一种状态。所以 …… 不同的 IC 设计公司：体量、知名度、细分领域 … … 在里面做运营的方式、方法、问题难点都不尽相同 … … 在供应商面前的 "话语权" / "说话的分量" 也天差地别 。具体问题具体分析吧。

另外，多年的工作经验是好事，但是半导体领域、不同的公司与细分领域，都是 "我大清自有国情在" 的状态，很多在世界500强出来的运营，最后因为 过度自信 而栽在 "半导体领域" 这个坑的人，我也见过有几个了，所以还是需要继续不懈的努力学习了解啊！

不论做什么，都请努力啊！辛苦啦！

看公司业务，fabless里面主要看fab和OSAT的long term capacity, inventory level和OTD/fulfillment，而且要管的都是自己的代工，个性要强一点的。和工厂内部做生产计划的角度还是很多不同。

可以私信我看看什么公司。值不值得去