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台灣是半導體大國，在半導體製程中，晶圓封裝前的階段，必須進行感測晶片的「氣體反應電性量測」，目前廠商測試氣體感測器的方式，是完成晶片的封裝後，再一顆一顆測試其功效。國研院今天(9日)發表世界首創的「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」，在封裝前就可同時測試多顆晶圓，大幅縮短檢測時間，並降低封裝資源浪費。
國家實驗研究院9日發表世界首創的「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」，此系統於晶圓階段就可測試感測晶片的效能；也就是在晶圓上製作出一格一格的晶片後、在尚未切割封裝前就進行感測晶片的氣體反應電性量測。
國研院台灣儀器科技研究中心副主任陳峰志指出，這套系統可同時測試多顆晶片，不但大幅縮短檢測時間，且可提早於封裝前就得知每顆晶片的品質與分級，大幅降低封裝資源浪費，也是全世界首創的技術。他說：『(原音)基本上，在測試上面可以提升10倍效率，然後改善研發過程也提升10倍，另外的這個自動化作業系統也可以提升；所以如果純粹就測試本身，是至少提升30倍效率。』
更先進的是，氣體感測器必須加熱、通氣才能測試其感測效能，現有點測系統無此功能，因此只能將一顆顆感測晶片切割、封裝後，才能進行測試；「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」整合多項關鍵技術，可在晶圓階段就將晶片加熱至工作溫度，並依測試需求將不同成分與濃度的氣體通入檢測腔體，再以探針測試其感測效能；且可根據此測試結果，得知晶片製程可能發生的問題，據以改善製程，提高生產效能與品質。
國研院指出，這套系統是由「晶元光電公司」提出需求規格，由國研院儀科中心整合真空與光機電技術，並結合清華大學與工研院量測中心所共同開發出來。目前已開發出氫氣、硫化氫、氨氣、乙醇、一氧化碳等五種氣體感測器，預計在此系統協助下，將開發更多不同種類的氣體感測器，搶攻感測器市場這片藍海。
