高頻寬記憶體（HBM）供不應求，類HBM（HBM-Like）商機也應運而生，HBM為三大原廠三星、SK海力士及美光專擅市場，市場法人點名如創意（3443）、華邦電（2344）、力成（6239）、愛普*（6531）、鈺創（5351）、志聖（2467）、至上（8112）等台系廠商，搭上HBM、HBM-Like順風車，有望成為市場新星。
生成式AI爆發性成長，帶旺記憶體需求，市調機構Gartner預估，全球HBM營收規模在2023年約20.05億美元，到2025年將翻倍成長至49.76億美元的高峰。
而HBM消耗量應用領域以GPU最多，FPGA搭載HBM使用量，在2025年後，也將出現顯著成長，主要受惠推論模型建置與應用帶動。
國際記憶體大廠SK海力士、三星、美光因應此一成長需求，自2023年下半年，不約而同進行了輝達下一代H200搭載HBM3e的測試，目前預計從2024年第二季開始進行供應。
在目前HBM市場仍處供不應求的情況下，產業界人士預期，HBM產品後進者三星、美光，將逐步擴大HBM產能，以搶占SK海力士於HBM獨大市占率。
在台廠部分，目前欠缺HBM直接玩家，台系記憶體製造大廠南亞科雖曾有HBM經驗，但是因當時市場未準備好，所以南亞科並未做到底。
法人分析，現階段來看，台廠中以提供HBM矽智財的創意、提供HBM生產過程中自動化烘烤設備的志聖、提供HBM封測服務的力成，以及HBM代理通路商至上，最具相關性。
創意與台積電、SK海力士三方合作成就HBM3 CoWoS平台，創意的GLink-2.5D晶粒對晶粒（Die-to-Die）介面等矽智財，運用在HBM3上面，是市場法人普遍認可的HBM受惠廠商。
AI應用擴大高效能運算（HPC）市場規模，就設備廠而言，HPC有三大供應領域，包括HBM封裝、先進封裝及載板，在每個領域，志聖都有產品可以供應，也與客戶緊密合作，AI貢獻有望進一步提升。
力成則是看好HBM封測需求強勁，已經於2023年第三季訂購設備，新機台最快今年3月進駐，經過客戶驗證之後，預期可在2024年底量產。