IC Repackage移植技術 助先進封裝晶片檢測無礙iST 宜特能為你做什麼
X-ray檢測，是當前非破壞檢測產品內部缺陷分析有效率且快速的方法，X-ray可檢測待測物內部結構及是否有缺陷、空洞(Void)、Crack等異常。
iST 宜特服務優勢
案例分享
打線一：焊點處剝離
打線二：焊點壓合處crack
銅線燒毀
錫球拒焊現象
錫球短路-Short
貫穿孔(Through hole)吃錫不良
電路板內層線路crack
電感本體及內部金屬層crack
- IC封裝中的缺陷檢測，如﹕層剝離、爆裂、空洞、打線完整性檢測。
- PCB製程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接以及開路。
- SMT焊點空洞現象檢測。
- 各式連接線路中可能產生的開路、短路或不正常連接的缺陷檢測。
- 錫球陣列封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢測。
- 密度較高的塑膠材質破裂或金屬材質空洞檢測。
- 晶片尺寸量測、打線線弧量測、元件吃錫面積比例量測。
Dage XD7600 NT100 Diamond
Dage Quadra 7
- 即時影像
- 可量測影像尺寸
- 最高放大倍率為1920倍 (視樣品大小)
- X-ray Spot Size: 0.1μm
- 可傾斜66ﾟ, 旋轉360ﾟ
- Diamond 160kV, 10W / Quadra7 160kV, 20W
- 檢測面積 45cm(長) x 40cm(寬) x 10cm(高) / 載重 5kg
IC封裝中如果是打鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢視。