- 中文名
- 联电
- 成立于
- 1980年
- 地 位
- 中国台湾地区第一家半导体公司
- 旗 下
- 5家晶圆代工厂
公司全名：联华电子股份有限公司
成立：1980年
员工总数：全球共计超过13,000人
核心能力：联电为纯晶圆专工公司，具有内部自行研发的能力生产世界级的8吋、12吋晶圆。
董事长：洪嘉聪
CEO：孙世伟博士
联电成立于1980年，为中国台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大，仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。根据台湾"经济部中央标准局"公布的近5年台湾百大"专利大户"名单，以申请件数排名，联电第一、工研院第二、台积电第三；就取得美国专利件数而言，1993年至1997年所累积的件数，联电是台积电的两倍、台湾工研院的3倍。身为半导体晶圆专工业界的领导者，联电提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片，并且持续推出尖端工艺技术，联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28奈米工艺、混合信号/RFCMOS技术，以及其它多样的特殊工艺技术。联电在全球约有超过13,000名员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。 [2]
身为全球半导体业界的先驱，联电领先全球，是第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界第一个65纳米制程芯片的公司，同时也是第一家采用28纳米制程技术产出芯片的公司。联电的尖端晶圆制造技术协助客户产出速度更快、效能更强的芯片，满足应用产品的需要。联电的尖端技术包括高介电系数/金属闸极、低电介值、浸润式微影术与混合信号/RFCMOS技术等。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年）。联电以策略创新见长，创立员工分红入股制度，此制度已被公认为引导台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也通过MyUMC在线服务，使客户可在线取得完整的供应链信息，此服务于1998年上线。
客户导向解决方案
联电承诺实时提供尖端的解决方案，以满足客户在面对先进应用产品上特殊以及独特的需求。联电与客户以及合作伙伴在整个供应链上紧密合作，包括生产设备、电子自动化工具与IP厂商，以确保每一个客户的系统单芯片生产成功。同时联电也拥有整合客户设计与先进制程技术以及IP所必备的系统设计及架构知识，更能使系统单芯片设计达到首次试产即成功的结果。
联电的客户导向解决方案从一个逻辑平台开始，在这里设计公司可以选择最适合其产品的制程技术和晶体管选项。从逻辑平台之后，客户可根据需要，进一步选择RFCMOS与嵌入式闪存等技术来微调制程。此外，随着IP已经成为系统单芯片的关键资源，藉由合作伙伴或是内部自行研发，我们也提供经过优化、符合便携性和成本需求的基本系统单芯片设计区块以及更复杂的IP。
联电拥有尖端的制程技术，涵盖广泛的IP组合，完备的系统知识以及先进的12英寸晶圆制造技术，能在最有效的时间内提供全方位的客户导向解决方案，以确保客户的成功。
