IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)股東會通過配息約7.99元，今（13）日以163元參考價除息交易。欣興股價5月底觸及193元的11月高點後拉回164～191元區間震盪，今日開高後勁揚5.21％至171.5元，約5分鐘即完成填息，早盤維持約4％強勁漲勢。
欣興2023年6月自結合併營收82.67億元，月減3.84％、年減達32.9％，為近4月低點，使第二季合併營收252.34億元，季減5.01％、年減達29.19％，為近2年低點。累計上半年合併營收518.01億元、年減達21.92％，但三者仍齊創同期次高。
欣興董事長曾子章先前指出，目前訂單需求狀況依客戶應用別而異，部分客戶已出現一些急單，但有些客戶需求至年底仍看守。整體而言，認為欣興下半年營運應該會比上半年好，但要到第四季初會有較明顯好轉。
欣興認為，今年全球經濟體的不確定因素仍未解除，景氣、市況可能未能完全復甦。但在未來5G、智聯網（AIoT）、高頻高速需求及高速運算（HPC）應用的巨大商機下，將帶動PCB產業、尤其是高階載板的應用多元發展。
曾子章指出，欣興對人工智慧（AI）方面的技術開發、客戶服務等投注資源比重頗高，目前接獲的新產品訂單頗多，屬於高階產品的比重亦較過往高出很多，預期部分新產品效益可望在今年顯現，有的可能要到明年以後。
曾子章透露，欣興AI應用需求以跟繪圖晶片（GPU）載板、高階伺服器主板的需求較多，認為只要市場需求提升，應有機會取得近半數的訂單機會。整體而言，目前相關新產品正在萌芽中，看好至2025年可望對欣興營收帶來顯著貢獻，合計將有機會達1成。
（時報資訊 林資傑）